三安光电:子公司光电产品封装相关问答_资讯

创始人

2025-06-09 17:46:27

投资者提问：

董秘您好，据子公司艾迈谱光电公众号信息，mip0101采用先进半导体工艺，无须购置巨量转移设备。是否可以理解为采用晶圆级封装，无巨量转移过程?

董秘回答(三安光电SH600703)：

“玻璃基+MiP”混合方案中，晶圆级封装过程需进行巨量转移，转移至玻璃基板的过程无需进行巨量转移。

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