芯原股份是适用“轻资产、高研发投入”认定标准的半导体公司。本次再融资用于IP研发人员工资支出、IP购置费用等不确定性相对较高的研发支出占比为64.89%。公司表示，相关募集资金可以灵活用于IP研发项目，契合公司持续保持对半导体IP技术高研发投入的特点。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，过往，部分企业再融资存在不得不将募集资金用于购置办公楼或设备等固定资产，致使部分募投项目偏离企业核心发展方向，甚至增加了经营负担的情况。“轻资产、高研发投入”企业认定标准明确后，科创企业可以根据自身发展战略和资金需求，更合理地规划融资方式和规模，有利于破解科创企业融资困境，助力关键核心技术攻关。

精准赋能激活科创企业创新活力

2025年以来，全市场再融资申请受理量显著增长，呈现“政策红利释放—案例示范带动—市场热度升温”的良性循环。

国泰海通证券投资银行部TMT行业一部副行政负责人邬凯丞表示，根据当前的市场观察，越来越多的科创板公司正考虑利用“轻资产、高研发投入”认定标准，该标准主要适用于科创板生物医药、半导体、软件、部分高端装备制造行业。

“过去，部分轻资产运营企业为满足融资要求，不得不进行固定资产投资，甚至出现募资完成后变更募投项目的情形。上述认定标准出台后，科创企业可根据自身实际的运营模式，编制合理的募投项目，将更多资源投入研发，强化核心竞争力，推动高质量发展。审核流程也因标准清晰而更为高效，提升了企业融资的可预期性。”邬凯丞表示。

华泰联合证券执行委员会委员、大健康行业部主管高元表示：“不难看出，随着符合‘轻资产、高研发投入’标准的科创企业融资渠道进一步畅通，政策正有效破解相关企业的融资瓶颈，推动更多资源向技术创新前沿集聚。科创板将进一步成为培育新质生产力、支撑科技自立自强的核心平台。”

据统计，科创板中符合“轻资产、高研发投入”认定标准的企业超过百家，但目前仅有9家公司率先尝试这一再融资新规。对此，邬凯丞认为，主要原因在于企业对于再融资的计划取决于自身经营的实际需要，不同公司有不同的融资节点；另外，政策落地时间较短，上市公司和中介机构对新标准的理解和操作可能仍在适应过程中。