（转自：上海证券研究）

◼  市场行情回顾

过去一周（05.19-05.23），SW电子指数下跌2.17%，板块整体跑输沪深300指数2.00个百分点，从六大子板块来看，电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件、其他电子Ⅱ、消费电子涨跌幅分别为-1.03%、-1.44%、-2.10%、-2.23%、-2.30%、-3.18%。

◼  核心观点

Navitas获英伟达800V HVDC大单，或将带来数据中心基建新一轮革新。根据芯智讯消息，美国功率器件大厂纳微半导体于当地时间5月21日宣布，与英伟达就其下一代800V高压直流供电（HVDC）架构展开合作，以支持为其GPU（例如Rubin Ultra）供电的“Kyber”机架级系统，该系统将由Navitas的GaNFastTM和GeneSiCTM功率技术支持。目前现有的数据中心架构采用传统的 54 V 机架内配电，功率限制在几百千瓦（kW）。需要使用笨重的铜母线将低压电力从机架式电源架传输到计算托盘。当功率超过200kW时，由于功率密度、铜缆需求和系统效率降低，这种架构会面临物理限制。而现代人工智能数据中心需要数吉瓦（GW）的电力来满足日益增长的人工智能计算需求。英伟达推动的下一代800VHVDC 架构旨在为下一代AI工作负载建立高效、可扩展的电力输送，以确保更高的可靠性、效率并降低基础设施的复杂性。英伟达的预测表明，向800V HVDC转变可以将数据中心的电力效率提高5%，铜线使用量减少45%，维护成本降低高达70%。

SEMI：2025Q1半导体行业呈现典型季节性，2025Q2-4受关税等影响可能出现非典型变化。据SEMI消息，SEMI与TechInsights合作编制的《2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告》于美国加州时间2025年5月19日发布，尽管贸易政策风险加剧，但2025Q1的当前数据显示电子产品和集成电路（IC）销售并未受到新关税的直接影响。2025Q1电子产品销售额环比下降16%，同比持平，符合传统季节性模式。IC销售额环比下降2%，但同比大幅增长23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025Q1与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关注。晶圆厂设备（WFE）支出在2025Q1同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。

HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%。5月22日，据财联社援引TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

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风险提示

中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

        报告名称：《2025Q1 半导体行业呈现典型季节性，Navitas 获英伟达 800V HVDC 大单——电子行业周报（2025.05.19-2025.05.23）》

       分析师: 王红兵

SAC 编号: S0870523060002

       分析师: 方晨 

       Tel: 021-53686475 

       SAC 编号: S0870523060001

研报发布日期：2025年5月27日

发布机构： 上海证券有限责任公司

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