投资者提问:
扬杰科技sic车规级功率半导体封装项目于2025.5.9开工,该项目计划什么时候工程竣工,什么时候投产。
董秘回答(扬杰科技SZ300373):
您好,公司车规级模块封装工厂一期已经投产,新建项目才刚刚开始基础建设,会根据基建进度和市场需求情况推进投产节奏。谢谢。
免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上一篇:全球燃气行业“奥林匹克”盛会首次在中国举行
下一篇:南昌高新区“查找身边安全隐患”志愿集市“开市”