5月20日16:00 - 17:00，北京华大九天科技股份有限公司通过价值在线平台举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，线上全体投资者参与调研。公司董事长刘伟平、独立董事吴革、副总经理兼财务负责人刘二明、副总经理兼董事会秘书宋矗林及保荐代表人何洋出席会议，就公司EDA技术进展、战略规划、业务合作等多方面问题与投资者展开交流。

EDA技术进展与突破

华大九天EDA工具软件产品和服务覆盖模拟、存储、射频、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统全球领先；存储电路设计全流程EDA工具系统国内领先；射频电路设计全流程EDA工具系统为国内唯一；平板显示电路设计全流程EDA工具及晶圆制造部分工具具备独特技术优势，部分达国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补国内空白。

公司计划采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式，加速EDA全流程布局和核心技术突破，推进国产化进程。

中国电子赋能与业务协同

中国电子集团成为实控人后，将依托自身优势，通过资源导入为公司业务发展赋能，提升资产质量，促进公司与集团及其下属企业在市场拓展、技术合作、产业链资源整合等多领域协同，增强公司持续经营和抗风险能力。同时，集团还将在业务导入、投资并购、政策争取等方面给予支持，助力公司主营业务发展。

芯和半导体收购推进

公司正按计划推进对芯和半导体的收购工作，关于收购进展，投资者需关注公司相关公告。

未来3 - 5年战略规划

未来3年，公司希望完成集成电路设计工具系统开发与市场推广，全面实现设计类工具国产化替代，更多产品达国际领先水平，并与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内最先进工艺。未来5年，全面实现集成电路设计、制造和封测领域EDA工具全流程国产化替代，多个产品达国际领先水平，成为全球EDA行业领导者。

其他要点

• 业务合作：公司与玄戒等国内主要集成电路设计企业建立良好合作关系，是台积电EDA联盟十六个成员之一，相关工具与台积电工艺紧密结合，为客户提供解决方案。
• 晶圆制造EDA工具：公司针对晶圆制造EDA多个细分领域形成多个解决方案，2024年在物理验证工具Argus基础上，新开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer。
• 股权激励：2023年12月18日，公司向408名激励对象授予869.00万股第二类限制性股票；2024年11月4日，调整授予价格并向186名激励对象授予217.00万股预留部分限制性股票。2024年股份支付费用为1.78亿元。
• 数字电路设计EDA工具：公司已推出十余款商业化工具，2024年新开发高精度版图寄生参数提取工具Liberal GT，提取速度提升十余倍。后续将加快数字仿真等工具研发。
• 研发与盈利平衡：2024年公司研发费用86,812.07万元，占营业收入71.02%。未来随着规模效应显现，研发费用占比有望降低。
• 中小投资者保护：公司通过制定制度、规范信息披露、保障股东表决权等措施保护中小投资者。
• AI融合：公司多款工具应用AI技术，2024年推出设计自动化平台Andes，其中Andes Power在优化流程中融入AI技术，提升电源芯片设计效率和质量。
• 产学研合作：截至2024年末，公司与多所高校建立30多个联合实验室，联合建立EDA硕士班，录取多名应届毕业博士生入站博士后科研工作站，与科研院所及高校开展项目攻克技术难题。
• 市值管理：公司制定《市值管理制度》，明确利润分配政策和股东分红回报规划，通过优化经营、加强投资者关系管理等进行市值管理。
• 汽车电子布局：公司部分工具获国际标准认证，可支持汽车安全完整性最高级别芯片设计，并牵头制定两项车规级EDA技术要求标准，填补国内空白。

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