来源：芯谋研究

按：本文为芯谋研究首席分析师顾文军5月9日在沈阳出席拓荆科技上市3周年暨成立15周年晚会上的讲话，略有改动。

今天非常高兴参加拓荆科技上市3周年暨成立15周年晚会。在半导体行业里，十年磨一剑。拓荆科技成立15周年就取得了如此辉煌的成绩，实属不容易。沈阳是一个活力十足的城市，但是在半导体产业，拓荆在沈阳这样一个远离产业一线，远离客户的城市，取得如此优秀的成绩，更不容易。这背后肯定有吕董事长、众多拓荆人的心血，当然也有今天在座强大的拓荆朋友圈的支持。在此向拓荆表示衷心的祝贺！

今天的会场里中国半导体业界翘楚云集，借此机会我向大家汇报下芯谋研究对接下来中国半导体前道设备的一点浅见，如有不妥之处，还请批评指正。

过去15年，是拓荆成功的15年，也是中国集成电路砥砺前行、突飞猛进的15年。过去15年机遇远大于挑战，但展望未来机遇与挑战并存，在将来，则是挑战大于机遇。

就中国半导体前道设备来讲有两大趋势，一是竞争格局已经形成，二是合纵连横式发展将成为趋势。

为什么说竞争格局已经形成？做前道设备，尤其做先进工艺设备必须要和一流客户紧密合作。但是在当前的政治形势和产业形势下，中国设备公司很难和包括中国台湾公司在内的国际先进12英寸厂家紧密合作。这时候中国设备公司要想在先进工艺取得突破，必须和中国大陆仅有的5家做先进工艺的主体紧密合作、深度合作、战略合作。这5个主体我想大家都知道。

目前像拓荆、北方华创、中微、盛美、华海清科、中科飞测和晶盛机电等上市的头部公司已经和这五家主体建立了紧密的合作，在技术、产品、商业、战略上密切合作。一线设备企业已经获得非常大的优势，所以中国二线三线甚至初创的设备公司的机会非常小。这里也讲究门当户对。所以说前道设备竞争格局已经形成。

接下来的合纵连横式的发展是什么？刚才说到除了要跟客户达成紧密合作关系之外，设备公司的竞争也要向平台化发展，从单项冠军向五项全能转变。在国际市场单项冠军可以活得很好，但是在中国的产业竞争体系下，单项冠军很难生存，所以必须要平台化，要成为五项全能的企业。在这个过程中，设备公司之间的并购整合是接下来的趋势。尤其是二线三线的设备公司当下上市很难，融资很难，公司多数亏损，所以要寻找并购机会。

但是今年并购不会有大的机会，目前并购谈的多成的少，除了像北方华创和沈阳芯源这种国有对国有的并购成功之外，多数都以失败告终。这半年以来，我接到很多投资公司、设备公司的合作意向，基本上都是委托芯谋研究找买家。但是这些设备公司的股东还停留在本金加利息保值增值退出的思路上，而买方也更多存在同行相轻的捡漏思想。亏损企业很难被并购，盈利企业又不愿出售。所以今年并购案不会大规模出现。但明年等到关税战的影响、融资困难、业绩艰难等效应逐渐传递到二三线企业，明年的并购会多很多。

所以半导体设备的竞争格局已经形成，合纵连横是未来趋势。

关于未来的挑战主要有三点。第一要从消化吸收再创新，进阶到内生式源头创新。目前中国一线的设备公司的创始人或者核心管理层，多数在国际公司做到相当高的位置后再回来创业，中微、盛美、拓荆都是如此。以前回来创业的高管至少是国际设备公司总监甚至是副总级别的精英，但这几年火热的创业潮中，很多工程师、经理都回来创业了。所以在接下来几年，如何实现从消化吸收再创新到源头式创新，这是个问题。同时现在国际设备公司对华人比较排斥，华人很难在国际设备公司做核心产品线、做到核心高管。这样国内设备公司和国际设备公司的交流和互动，就会少很多，这种情况下更要进入内生式源头式创新。

第二个挑战是头部设备企业如何应对国内二三线设备公司的影响。二三线设备商很难做进一线Fab，但它对二三线Fab、在人才、价格等方面对一线设备厂商会有很大影响。中国设备公司依靠解决国产替代取得了大发展，当你率先解决国产替代时，政府支持，客户支持，业界也支持。但现在不仅是国产替代，也有大部分如何与替代国产来竞争。这个时候头部企业应对二三线企业的竞争也是一个挑战。

第三个挑战最艰难，设备产业从1.0-2.0-3.0演进而来，1.0的时候，当中国企业被美国制裁的时候，很多国内Foundry不得不转向国内设备公司，这个时候他们对国内设备公司的技术、良率、价格都有非常强的宽容度。我记得十五年前，当时上海的一个设备公司董事长来找我帮忙，他的设备进入了上海的一个龙头12吋foundry，但是试用完之后拖了好久还没拿到付款，他请我去帮忙协调。但是在1.0阶段解决国产替代的时候，这种现象没有了。国内客户态度大幅改观，非常积极。

1.0解决从无到有，2.0就要解决从有到优，要看产品的质量、良率、性价比和服务等。中芯、华虹都公布了2024年的年报和今年第一季度的季报，华虹一季度毛利率是9.2%，去年全年是10.2%。中芯国际一季度毛利是22.5%，去年是18.6%。总起来看中芯毛利在20%左右，华虹毛利在10%以上。看这几家上市的设备公司的财报，像拓荆、中微、华创、华海清科、盛美、中科飞测等的毛利率和净利润率都比芯片制造厂高一点。虽然这个现象与国际行情相似，在中国的产业体系下，芯片制造厂必然期望设备供应商提供更多的协助，让彼此在商业运行中更健康更长久。所以2.0要从有到优，不再满足于解决国产供应链安全的产业大义，而是转向追求企业逻辑的商业大义。

真正困难的是3.0，那就是从优到异。中国Fab线众多，如果大家用的设备都一样，最终还是同质化竞争。那么很多客户就提出新要求，你的设备有没有差异化，能否给客户带来深层次的东西，让客户利用设备的差异化带来工艺上的差异化，进而提升客户的竞争力和独特性，这是比较难的挑战。

虽然讲的是三个挑战，但中国半导体设备产业的机会非常多。最大的机会就是中国的市场，虽然今年成熟工艺扩产在放缓，但先进工艺却在提速。在未来12个月里，国内会有4-5个先进工艺的大项目要启动。现在我们先进工艺的逻辑、存储器和先进封装缺口是巨大的，这些项目里国产设备会占非常大的份额，所以像拓荆这样的国内优秀头部设备公司的机会还是非常多的。

过去15年拓荆很成功，中国半导体发展也很快，展望未来，信心十足。我们知道光荣的桂冠都是用荆棘编成的，在中国芯通往成功的道路上，拓荆以及其它中国设备公司、中国半导体肯定会继续开疆拓土，披荆斩棘，山海同心，聚力远行，肯定会取得更大的辉煌。谢谢大家。

特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表Hehson财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与Hehson财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。