飞凯材料：光致抗蚀剂及先进封装材料应用领域广泛，助力芯片制造技术发展_资讯

飞凯材料：光致抗蚀剂及先进封装材料应用领域广泛，助力芯片制造技术发展

创始人

2025-05-13 12:10:33

投资者提问：

尊敬的董秘您好，请问公司目前是否有存储芯片相关的业务

董秘回答(飞凯材料（维权）SZ300398)：

您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，其中i-line以及Barc光致抗蚀剂配套材料可用于芯片制造领域。此外，公司生产销售的EMC环氧塑封料，是存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司相关产品主要应用于封装和分立器件两个领域。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。

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