来源:扬州日报-扬州网
扬州网讯(记者 伊然 仁辂) 5月10日上午,扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式举行。市委书记王进健出席仪式并致辞,市委副书记、秘书长焦庆标参加。
王进健在致辞中表示,集成电路是关系国家安全和核心竞争力的战略性、基础性、先导性产业,也是扬州重点发展的13条新兴产业链之一。近年来,我市围绕集成电路产业发展需求,一链一策、集中力量推动产业强链补链延链,去年发布运行数智电子信息融合产业专项母基金,整合资源制定出台集成电路产业发展专项惠企政策。芯德科技长期深耕半导体高端封测领域,技术标准领先、综合实力强劲,是先进封装领域的新锐力量。企业自2023年和扬州携手以来,与江都区在项目建设、资源导入、人才引进等方面持续深化合作。今天通线投产的晶圆级芯粒先进封装基地项目,投资体量大、科技含量高、带动能力强,是企业创新和行业发展的重要突破,对扬州集成电路产业发展具有十分重要的意义。
王进健表示,面向未来,希望江都区围绕高端显示、先进封装、芯片设计等细分产业,深耕优势链条、服务重点企业,切实以一流营商环境推动集成电路产业积厚成势、集聚壮大。市委、市政府也将大力支持集成电路产业加快发展,进一步引育创新企业、做大龙头企业、完善产业链条,推动集成电路产业企业集聚、人才集聚、资金集聚。
扬州晶圆级芯粒先进封装基地被列入2025年省民资重点产业项目,总投资10亿元,搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后,将为消费电子、汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案,并有力助推扬州集成电路产业转型升级。
副市长罗雪明参加仪式。
责任编辑:煜婕