来源：扬州日报-扬州网

扬州网讯（记者 伊然 仁辂） 5月10日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式举行。市委书记王进健出席仪式并致辞，市委副书记、秘书长焦庆标参加。

王进健在致辞中表示，集成电路是关系国家安全和核心竞争力的战略性、基础性、先导性产业，也是扬州重点发展的13条新兴产业链之一。近年来，我市围绕集成电路产业发展需求，一链一策、集中力量推动产业强链补链延链，去年发布运行数智电子信息融合产业专项母基金，整合资源制定出台集成电路产业发展专项惠企政策。芯德科技长期深耕半导体高端封测领域，技术标准领先、综合实力强劲，是先进封装领域的新锐力量。企业自2023年和扬州携手以来，与江都区在项目建设、资源导入、人才引进等方面持续深化合作。今天通线投产的晶圆级芯粒先进封装基地项目，投资体量大、科技含量高、带动能力强，是企业创新和行业发展的重要突破，对扬州集成电路产业发展具有十分重要的意义。

王进健表示，面向未来，希望江都区围绕高端显示、先进封装、芯片设计等细分产业，深耕优势链条、服务重点企业，切实以一流营商环境推动集成电路产业积厚成势、集聚壮大。市委、市政府也将大力支持集成电路产业加快发展，进一步引育创新企业、做大龙头企业、完善产业链条，推动集成电路产业企业集聚、人才集聚、资金集聚。

扬州晶圆级芯粒先进封装基地被列入2025年省民资重点产业项目，总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后，将为消费电子、汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案，并有力助推扬州集成电路产业转型升级。

副市长罗雪明参加仪式。

责任编辑：煜婕