转自：沈阳日报

　　5月9日，2025“科转沈阳”赋智惠企高校院所科技成果路演浑南区专场活动，在浑南科技城智慧之云路演大厅举行。此次活动是2025“科转沈阳”赋智惠企系列首场活动，由沈阳市科技创新服务中心主办，驻沈高校和企业代表共60余人参加。

　　本场活动瞄准我市高端装备、新材料、航空航天、节能环保等重点产业集群，重点展示沈阳建筑大学、沈阳理工大学“新能源模块建筑及其产业化”等6项最新科技成果。

　　活动特别设置互动交流与合作洽谈环节。项目研发人员、企业家、投资机构和科技专家分领域研讨，针对技术壁垒、市场前景和融资需求展开深入交流。潜在合作方走进项目展示区，深度体验、了解技术成果并进行一对一洽谈。活动助力打通“技术—资本—产业”全链条，推动创新链、资金链、产业链融合，为科技成果供需双方搭建高效对接平台。多家企业表达了合作意愿，为后续成果转化奠定坚实基础。

　　据介绍，“科转沈阳”赋智惠企系列活动自2024年首次举办以来成绩斐然，全年开展多场政策宣讲、项目路演和需求对接活动，筛选出大量科技成果，凝练了多项需求，促成多个项目合作意向，有力推动了我市科技成果转化和产业化。

　　活动内容

　　01

　　围绕提质增效、资源整合，进一步开展精准对接撮合，引入靶向筛选机制，科学评估项目与区域产业需求契合度，探索多元洽谈、合作模式，助力优质项目获得更多合作机会

　　02

　　完善全流程服务体系，从成果征集发布、分级评价到后期跟踪服务，为成果推广提供全方位服务保障

　　03

　　深度挖掘市场需求，联合区县（市）、产业园区，举办专家进企业、园区、县域系列活动，帮助中小企业挖掘技术需求

　　04

　　不断优化政策赋能，提升政策解读针对性和精准度，为不同主体定制化提供技术合同免税政策、科技奖励政策等解读服务，助力企业充分享受政策红利

　　沈阳日报、沈报全媒体记者 岳雨