5月8日，联动科技涨0.04%，成交额7605.26万元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额667.32万元，融资偿还459.38万元，融资净买入207.94万元。截至5月8日，联动科技融资融券余额合计8747.23万元。

融资方面，联动科技当日融资买入667.32万元。当前融资余额8747.23万元，占流通市值的6.98%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，联动科技5月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，佛山市联动科技股份有限公司位于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)，成立日期1998年12月7日，上市日期2022年9月22日，公司主营业务涉及半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体自动化测试系统90.43%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备7.91%，配件、维修及其他技术服务1.66%。

截至3月31日，联动科技股东户数1.18万，较上期减少9.52%；人均流通股2064股，较上期增加10.53%。2025年1月-3月，联动科技实现营业收入6489.16万元，同比增长12.59%；归母净利润-263.56万元，同比增长20.51%。

分红方面，联动科技A股上市后累计派现1.63亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，联动科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第一大流动股东，持股25.91万股，相比上期增加3.50万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）退出十大流通股东之列。