5月8日，宇环数控涨1.27%，成交额1.98亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2514.00万元，融资偿还2026.14万元，融资净买入487.87万元。截至5月8日，宇环数控融资融券余额合计2.04亿元。

融资方面，宇环数控当日融资买入2514.00万元。当前融资余额2.04亿元，占流通市值的6.16%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，宇环数控5月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，成立日期2004年8月4日，上市日期2017年10月13日，公司主营业务涉及数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：数控研磨抛光机25.54%，数控磨床23.93%，智能装备系列22.42%，配件及其他20.09%，拉床8.01%。

截至3月31日，宇环数控股东户数3.41万，较上期增加34.92%；人均流通股3051股，较上期减少25.88%。2025年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.25亿元，同比增长20.11%；归母净利润334.90万元，同比减少72.04%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.45亿元。近三年，累计派现8447.84万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，宇环数控十大流通股东中，广发集裕债券A（002636）退出十大流通股东之列。