迈为股份首台晶圆级混合键合设备顺利交付_资讯

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2025-05-07 18:36:38

人民财讯5月7日电，近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破，推动工艺升级的同时显著降低制造成本。

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