长城晨会精选0430|TMT/电子/科技
创始人
2025-04-30 07:52:01
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(来源:长城证券产业金融研究院)

索辰科技(688507.SH)

2024 年度兼 2025 一季度业绩点评:多元化发展,收并购动作持续增强公司行业竞争优势

事件:4 月 22 日,索辰科技发布 2024 年度及 2025 一季度业绩报告。2024全年,公司实现营业收入 3.79 亿元,同比增长 18.24%;归母净利润4144.90 万元,同比下滑 27.89%;扣非净利润 3657.62 万元,同比下滑29.25%。2025 年一季度,公司实现营业收入 3878.73 万元,同比增长21.73%。

多元化发展且盈利能力提升:分拆营收来看,公司营收主要来源于工程仿真软件,2024 年公司工程仿真软件收入为2.28 亿元,同比增长21.72%, 毛利率 96.39%,同比增加 1.28 个百分点;仿真产品开发收入 1.37 亿元, 同比增长 4.56%;技术服务收入为 1081.78 万元,较 2023 年同比增长 3150.08%,主要系 2023 年 11 月收购阳普智能、2024 年 9 月收购富迪广通,技术服务收入增加,收入结构多元化所致。报告期内公司各项业务营收均实现增长,多元化发展的同时,主营产品盈利能力也实现小幅提升。 

发布“物理 AI”平台开启新纪元:2025 年公司发布“天工•开物”物理AI 平台,展现了未来全场景解决方案,并且全面发布索辰人工智能在工业场景中的关键技术、软件、平台、实装产品以及索辰物理实装实验基地。作为首个“融合建模仿真一体化的计算平台”,“天工•开物”不仅在行业赋能端渗透多行业的底层逻辑,协助缩短开发周期、降低成本等,在生态协同上也协助贯通虚拟与真实物理世界、为数字孪生工厂提供实时能耗优化和故障预测能力等。我们认为“AI×工业仿真”正在打开工业史的新范式。

多维并购驱动产业整合助力行业地位提升:2024 年,公司战略投资 8800万元并购麦思捷,持有其 55%的股权。麦思捷专注于电子信息装备技术领域,为大气波导预测和评估领域的行业领导者,为多个雷达型号提供核心技术支持,实现领域国产替代,其在大气、海洋环境等领域的专家级经验可为索辰仿真业务的领域延伸提供支持。此外,2025 年公司筹划并购力控科技,拟取得其 51%股权。力控科技聚焦智能制造等领域的生产管控产品开发及行业解决方案,提供 SCADA 软件、实时数据库、生产管控平台、工控信息安全产品等软硬件产品,其能够提供物理 AI 实时孪生体所需要的环境感知、数据传递等技术,提高物理 AI 应用的准确性和可靠性。诸如此类整合动作提升了公司行业竞争力和话语权,预计未来将进一步扩大公司行业领先地位。

风险提示:(1)研发失败风险:CAE 技术门槛高、涉及学科多,且中国与海外技术差距较大,公司在产品、人才等储备上均处于发展初期,存在产品研发失败风险;(2)业务开拓风险:公司下游客户主要集中于军工领域,客户预算下调对公司业绩会造成潜在影响;(3)收入季节性与回收风险:下游客户如军工、科研所通常在下半年开始加速项目推进,且集中在第四季度集中验收,并且客户付款流程较为复杂,可能会存在款项回收较慢风险;(4)人才流失风险:工业软件开发门槛较高,需要多行业技术人才进行长期稳定的研发,公司可通过激励手段进行人才绑定,但潜在的人才流失会对公司技术储备带来不利影响。

 公 司 动 态 点 评

扬杰科技(300373.SZ)

25Q1 净利润同比高增,SiC MOS 市场份额持续提升

事件:公司发布 2025 年一季报,2025 年 Q1 公司实现营业收入 15.79 亿元,同比增长18.90%,环比下降 1.90%;实现归母净利润 2.73 亿元,同比增长51.22%,环比下降 18.11%;实现扣非净利润 2.54 亿元,同比增长 35.32%,环比下降 15.05%。

下游领域多元驱动,25Q1 净利润同比高速增长:2025 年一季度,公司营收同比快速增长,净利润同比高增,主要原因系:1)新产品在高端应用场景持续导入上量,带来营收和利润率的双提高,其中,汽车电子业务持续高速增长,营业收入同比增长超 70%,消费电子领域营业收入同比增长超 27%。(2)伴随越南工厂投产及产能快速释放上量,叠加海外客户去库存周期结束后的需求释放,2025 年第一季度公司海外订单量持续攀升,海外营收同比增长近40%。(3)公司延续“成本领先”战略,通过工艺优化与供应链管理精细化,持续推动增效降本工作落地。同时,2025 年 Q1 公司毛利率为 34.60%,同比+6.93pcts;公司净利率为 17.10%,同比+3.65pcts,盈利能力同比显著增长。费用方面,2025 年一季度,公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 4.21%/ 4.98%/ 6.42%/ -1.22% ,同比变动分别为 -0.46/ +0.06/ -0.25/ +1.10pcts。

半导体行业温和复苏,SiC MOS 市占率持续提升:2024 年,全球半导体行业呈现温和复苏态势,多个下游应用领域景气度回升、新客户顺利拓展及部分新产品线的持续上量,为公司提供了新的增长机遇;随着国家“两新”政策落地,消费类电子及工业市场需求逐步回升,工业、消费电子领域营业收入同比增长均超 20%。同时,公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以 SiC 为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。公司投资的 SiC 芯片工厂在 2024 年完成厂房装修、设备搬入和产品通线,采用 IDM 技术实现了 650V/1200V 的 SiC SBD 产品从第二代升级到第四代,实现 650V/1200V 的 SiC MOS 产品从第二代升级到第三代,所有SiC MOS 型号实现覆盖 650V/ 1200V/ 1700V13mΩ-1000mΩ,其中 1200V SiC MOS 平台的比导通电阻(RSP)已做到 3.33mΩ.cm2 以下,FOM 值达到3060mΩ.nC 以下,可对标国际水平。SiC 模块方面,增加FJ、62mm、Easy Pack 等系列 SiC 模块产品。2024 年公司在碳化硅尤其是SiC MOS 市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于 AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

汽车电子业务高速增长,车载模块获合作意向:2024 年,公司针对新能源汽车控制器应用,建设了可年产三相桥 HPD 模块 16.8 万只的全自动化车规功率模块产线,重点攻克了芯片银烧结、Pin 针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题;同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点,研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术,研制了三相桥功率模块(750V/950A IGBT 模块、1200V/2.0mΩSiC 模块)、半桥功率模块(1200V600A IGBT 模块、1200V 1.6mΩSiC 模块、1200V 2.0mΩSiC 模块)。截至2024 年末,公司车载模块在多家汽车客户完成送样,并且已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向。公司计划于 2025 年 Q4 开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。2025 年 Q1,公司汽车电子业务持续高速增长,2025 年第一季度营业收入同比增长超 70%,公司产品实现在汽车电子多模块渗透率提升,客户布局规模化效应持续显现。

风险提示:公司研发进程不及预期、下游需求不及预期、上游原材料价格波动、市场竞争加剧。

公 司 动 态 点 评

北京君正(300223.SZ)

25Q1 扣非归母净利润环比扭亏为盈,积极布局更先进制程 DRAM 及 3D DRAM

25Q1 营收环比+5%,扣非归母净利润环比扭亏为盈,符合预期。2024 年营收 42.13 亿元,同比下降 7.03%,归母净利润 3.66 亿元,同比下降 31.84%,扣非归母净利润 3.12 亿元,同比下降 36.52%,营收同比下降主要由于汽车/工业等行业市场需求仍较低迷。

25Q1 单季度营收10.60 亿元,环比增长4.83%,归母净利润0.74 亿元,环比增长19.62%,扣非归母净利润0.66 亿元,环比扭亏为盈。营收环比增长主要受益于汽车/工业等行业市场有所复苏。25Q1 毛利率36.40%,环比提升1.93pct,归母净利率6.97%,环比提升0.86pct,扣非归母净利率6.26%, 环比提升6.85pct。扣非归母净利率环比提升主要受益于 25Q1 财务费用率环比下降2.46pct 以及计提的资产减值损失占营收比例环比下降2.29pct。

汽车及工业等行业市场有所复苏,推动 25Q1 存储芯片收入环比 +10%。第一大产品存储芯片 24 年营收 25.89 亿元,营收占比 61.47%,同比下降11.06%;毛利率34.55%,同比下降1.93pct。25Q1 营收 6.63 亿元,环比增长 9.90%,环比增长主要受益于汽车/工业等行业市场有所复苏。 第二大产品计算芯片 24 年营收 10.90 亿元,营收占比25.88%,同比下降 1.65%;毛利率33.02%,同比提升 5.06pct。25Q1 营收 2.70 亿元,环比下降 2.65%,环比下降或系 Q1 是计算芯片主要面向的安防监控市场传统淡季。 第三大产品模拟与互联芯片 24 年营收 4.72 亿元,营收占比 11.19%,同比增长 15.31%;毛利率49.61%,同比下降 1.73pct。25Q1 营收 1.19 亿元, 环比下降 3.99%。

20/18/16nm DRAM 陆续推出,布局面向AI的3D DRAM,成长可期。(1)存储芯片方面,20/18/16nm 工艺的部分 DRAM 产品预计可于 2025 年向客户提供工程样品,且公司积极布局面向 AI 应用领域的 3D DRAM 产品。(2)计算芯片方面,面向泛视频领域的 C200 预计 2025 年投出 full mask,适用于智能穿戴、眼镜等产品。(3)模拟与互联芯片方面,GreenPHY 首款产品已可量产,部分客户进行了产品的导入与落地。

风险提示:产品开发风险;市场拓展风险;毛利率下降风险;供应商风险等。

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