均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片_资讯

均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片

创始人

2025-04-24 15:01:01

每经AI快讯，4月23日，上海国际车展现场，宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）、东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）与黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年内实现量产交付。

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