德州仪器申请具有定向天线的半导体封装专利，提升半导体封装性能_资讯

德州仪器申请具有定向天线的半导体封装专利，提升半导体封装性能

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2025-04-19 14:47:35

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“4980.具有定向天线的半导体封装”的专利，公开号CN119856286A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，在一些实例中，一种半导体封装(100)包含：半导体管芯(98)；耦合到所述半导体管芯的导电部件(102)；以及多层封装衬底。所述多层封装衬底包含：提供接地连接的第一水平金属层(104)；在所述第一水平金属层上方的第二水平金属层(105)；耦合到所述第一和第二水平金属层的竖直部件(108B、108D、110B、110D、112B、112D)；以及覆盖所述第一和第二水平金属层以及所述竖直部件的模塑料。所述第一水平金属层、所述第二水平金属层和所述竖直部件一起形成包含耦合到所述导电部件的导电带(106)、耦合到所述导电带的过渡部件(108)、耦合到所述过渡部件的波导(110)以及耦合到所述波导的喇叭天线(112)的结构。

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