德邦半导体产业混合发起式季报解读：份额大增超20亿份，收益差异近124亿
2025年第一季度，德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金表现备受关注。从季报数据来看，该基金在份额变动、收益情况等方面呈现出较为显著的变化。
主要财务指标：两类份额收益差异明显
本期已实现收益与利润
<|table|>
| 主要财务指标 | 德邦半导体产业混合发起式A | 德邦半导体产业混合发起式C |
|---|---|---|
| 本期已实现收益（元） | 16,964,389.20 | 140,906,290.39 |
| 本期利润（元） | 19,833,000.67 | 113,036,498.80 |
<|/table|> 德邦半导体产业混合发起式A与C在本期已实现收益和本期利润上差异较大。C类份额本期已实现收益达140,906,290.39元，而A类仅16,964,389.20元；本期利润C类为113,036,498.80元 ，A类是19,833,000.67元。这表明C类份额在投资收益获取上更为突出。
加权平均基金份额本期利润
A类加权平均基金份额本期利润为0.0861元，C类为0.0646元，A类略高于C类，显示A类每份基金在报告期内盈利水平稍好。
期末基金资产净值与份额净值
<|table|>
| 主要财务指标 | 德邦半导体产业混合发起式A | 德邦半导体产业混合发起式C |
|---|---|---|
| 期末基金资产净值（元） | 265,875,738.67 | 2,250,514,687.20 |
| 期末基金份额净值（元） | 1.1614 | 1.1467 |
<|/table|> 期末基金资产净值C类高达2,250,514,687.20元，远高于A类的265,875,738.67元 。不过，期末基金份额净值A类为1.1614元，C类是1.1467元，A类略高，反映出A类份额资产的相对价值略优。
基金净值表现：短期跑赢基准，长期各有优劣
份额净值增长率与业绩比较基准收益率对比
<|table|>
| 阶段 | 德邦半导体产业混合发起式A（净值增长率①） | 业绩比较基准收益率③ | ①－③ | 德邦半导体产业混合发起式C（净值增长率①） | ①－③ |
|---|---|---|---|---|---|
| 过去三个月 | 7.49% | 4.40% | 3.09% | 7.38% | 2.98% |
| 过去六个月 | 17.93% | 20.61% | -2.68% | 17.69% | -2.92% |
| 过去一年 | 34.53% | 40.74% | -6.21% | 33.99% | -6.75% |
| 过去三年 | 42.28% | 11.28% | 31.00% | 40.61% | 29.33% |
| 自基金合同生效起至今 | 14.67% | -5.60% | 20.27% | - | - |
<|/table|> 过去三个月，A、C两类份额净值增长率均跑赢业绩比较基准收益率，A类领先3.09%，C类领先2.98% 。过去六个月和一年，两类份额净值增长率落后于业绩比较基准收益率。但过去三年及自基金合同生效起至今，两类份额均大幅超越业绩比较基准收益率，显示出长期投资价值。
累计净值增长率变动与业绩比较基准收益率变动对比
从基金合同生效日2021年12月28日至2025年3月31日的图示来看，基金累计净值增长率变动与业绩比较基准收益率变动趋势有所不同，在不同阶段各有领先情况，反映出基金投资策略与业绩比较基准的动态关系。
投资策略与运作：聚焦半导体细分领域
今年一季度，中证半导体指数上涨4.21%，沪深300下跌1.21%，半导体板块表现超越市场。该基金A类第一季度收益7.49%，跑赢中证半导体指数3.28%。
主要超额收益来源于算力板块、SOC、以及光刻机板块的超配和个股选择。随着贸易战，半导体板块成为中美冲突叙事下核心科技细分领域，产业上国产算力芯片地位提升，模拟芯片国产替代进入新阶段，且半导体处于周期向上过程，基金对后市保持乐观，将聚焦产业发展，选择更好细分领域配置，以中长期跑赢中证半导体指数。
基金业绩表现：两类份额均跑赢基准
截至报告期末，德邦半导体产业混合发起式A基金份额净值为1.1614元，净值增长率为7.49%，同期业绩比较基准收益率为4.40%；C基金份额净值为1.1467元，净值增长率为7.38%，同期业绩比较基准收益率为4.40%。两类份额均跑赢业绩比较基准收益率，显示出基金在一季度的良好运作成效。
基金资产组合：权益投资占比超九成
资产组合情况
<|table|>
| 序号 | 项目 | 金额（元） | 占基金总资产的比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 权益投资 | 2,350,149,269.29 | 92.46 |
| 其中：股票 | 2,350,149,269.29 | 92.46 | |
| 2 | 基金投资 | - | - |
| 3 | 固定收益投资 | - | - |
| 其中：债券 | - | - | |
| 资产支持证券 | - | - | |
| 4 | 贵金属投资 | - | - |
| 5 | 金融衍生品投资 | - | - |
| 6 | 买入返售金融资产 | - | - |
| 其中：买断式回购的买入返售金融资产 | - | - | |
| 7 | 银行存款和结算备付金合计 | 168,496,569.17 | 6.63 |
| 8 | 其他资产 | 23,108,679.68 | 0.91 |
| 9 | 合计 | 2,541,754,518.14 | 100.00 |
<|/table|> 权益投资占基金总资产比例达92.46%，金额为2,350,149,269.29元，全部为股票投资。银行存款和结算备付金合计占6.63% ，其他资产占0.91%。可见基金资产主要集中于权益类资产，风险偏好较高。
股票投资组合：制造业与信息技术业占主导
按行业分类的境内股票投资组合
<|table|>
| 代码 | 行业类别 | 公允价值（元） | 占基金资产净值比例（%） |
|---|---|---|---|
| A | 农、林、牧、渔业 | - | - |
| B | 采矿业 | - | - |
| C | 制造业 | 1,626,894,421.24 | 64.65 |
| D | 电力、热力、燃气及水生产和供应业 | - | - |
| E | 建筑业 | - | - |
| F | 批发和零售业 | 71,665,275.00 | 2.85 |
| G | 交通运输、仓储和邮政业 | - | - |
| H | 住宿和餐饮业 | - | - |
| I | 信息传输、软件和信息技术服务业 | 603,361,573.05 | 23.98 |
| J | 金融业 | - | - |
| K | 房地产业 | - | - |
| L | 租赁和商务服务业 | - | - |
| M | 科学研究和技术服务业 | 48,228,000.00 | 1.92 |
| N | 水利、环境和公共设施管理业 | - | - |
| O | 居民服务、修理和其他服务业 | - | - |
| 合计 | 2,350,149,269.29 | 93.39 |
<|/table|> 制造业公允价值为1,626,894,421.24元，占基金资产净值比例64.65%；信息传输、软件和信息技术服务业公允价值603,361,573.05元，占比23.98%。这两个行业占据主导，契合基金半导体产业主题投资方向。
港股通投资股票投资组合
本基金本报告期末未持有通过港股通投资的股票，投资重点集中在境内市场。
股票投资明细：前十股票集中半导体相关
<|table|>
| 序号 | 股票代码 | 股票名称 | 数量（股） | 公允价值（元） | 占基金资产净值比例（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 688256 | 寒武纪 | 243,846 | 151,916,058.00 | 6.04 |
| 2 | 603986 | 兆易创新 | 1,110,000 | 129,736,800.00 | 5.16 |
| 3 | 688608 | 恒玄科技 | 308,388 | 125,298,044.40 | 4.98 |
| 4 | 688220 | 翱捷科技 | 1,195,452 | 121,338,378.00 | 4.82 |
| 5 | 688521 | 芯原股份 | 1,123,053 | 119,043,618.00 | 4.73 |
| 6 | 300458 | 全志科技 | 2,169,700 | 114,712,039.00 | 4.56 |
| 7 | 688502 | 茂莱光学 | 443,237 | 114,647,682.42 | 4.56 |
| 8 | 300476 | 胜宏科技 | 1,405,000 | 113,819,050.00 | 4.52 |
| 9 | 603005 | 晶方科技 | 3,561,100 | 109,361,381.00 | 4.35 |
| 10 | 688041 | 海光信息 | 735,183 | 103,881,357.90 | 4.13 |
<|/table|> 期末按公允价值占基金资产净值比例大小排序的前十名股票投资明细中，多为半导体相关企业。如寒武纪占比6.04%，反映基金对半导体细分领域龙头企业的集中投资。
开放式基金份额变动：C类份额大增超20亿份
<|table|>
| 项目 | 德邦半导体产业混合发起式A | 德邦半导体产业混合发起式C |
|---|---|---|
| 报告期期初基金份额总额（份） | 244,851,841.75 | 1,662,832,739.02 |
| 报告期期间基金总申购份额（份） | 112,928,130.81 | 1,803,391,845.17 |
| 减:报告期期间基金总赎回份额（份） | 128,856,385.24 | 1,503,650,160.29 |
| 报告期期末基金份额总额（份） | 228,923,587.32 | 1,962,574,423.90 |
<|/table|> A类份额报告期期初244,851,841.75份，期末228,923,587.32份，有所减少；C类份额期初1,662,832,739.02份，期末1,962,574,423.90份，大增超20亿份。显示投资者对C类份额的青睐度提升。
综合来看，德邦半导体产业混合发起式基金在2025年第一季度在投资策略上紧密围绕半导体产业，资产配置集中于权益类尤其是半导体相关股票，业绩表现短期跑赢基准，份额变动上C类份额增长显著。投资者需关注半导体行业波动对基金净值的影响，以及基金投资策略调整可能带来的风险与机会。
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