4月9日，世华科技涨5.11%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额801.03万元，融资偿还788.79万元，融资净买入12.23万元。截至4月9日，世华科技融资融券余额合计8775.12万元。

融资方面，世华科技当日融资买入801.03万元。当前融资余额8775.12万元，占流通市值的1.69%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，世华科技4月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，成立日期2010年4月14日，上市日期2020年9月30日，公司主营业务涉及功能性材料的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：功能性电子材料72.37%，高性能光学27.42%，其他(补充)0.21%。

截至2月28日，世华科技股东户数6962.00，较上期增加9.85%；人均流通股37723股，较上期减少8.96%。2024年1月-12月，世华科技实现营业收入7.95亿元，同比增长55.36%；归母净利润2.80亿元，同比增长44.56%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现3.39亿元。近三年，累计派现3.05亿元。