3月20日，晶盛机电跌0.61%，成交额3.37亿元，换手率0.79%，总市值450.48亿元。

根据AI大模型测算晶盛机电后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，11家机构预测目标均价33.61，低于当前价-2.30%。目前市场情绪悲观。

异动分析

第三代半导体+先进封装+培育钻石+机器人概念+光伏概念

1、在碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶 体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线， 实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进 一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

2、2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。

3、官微消息，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术的行业痛点：对多晶及生长裂纹等缺陷的判断、对晶体温度和生长厚度等关键生长参数的控制都依赖人工判断，克服了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。

4、2016年9月6日晚公告，公司与海康威视签订战略合作协议，双方将在智能仓储及工业机器人、行业无人机、AOI检测设备及工业相机、智能物流及智能物联工厂等领域展开商务、研发、项目管理的全面合作。

5、公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代，12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-114.96万，占比0%，行业排名30/66，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-7.19亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.63亿，占总成交额的9.63%。

技术面：筹码平均交易成本为33.39元

该股筹码平均交易成本为33.39元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位34.18，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省杭州市临平区顺达路500号，成立日期2006年12月14日，上市日期2012年5月11日，公司主营业务涉及晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：设备及其服务72.62%，材料23.33%，其他4.05%。

晶盛机电所属申万行业为：电力设备-光伏设备-光伏加工设备。所属概念板块包括：碳化硅、太阳能、新能源、中盘、第三代半导体等。

截至9月30日，晶盛机电股东户数7.13万，较上期增加3.71%；人均流通股17270股，较上期减少3.58%。2024年1月-9月，晶盛机电实现营业收入144.78亿元，同比增长7.55%；归母净利润29.60亿元，同比减少15.76%。

分红方面，晶盛机电A股上市后累计派现27.18亿元。近三年，累计派现18.64亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，晶盛机电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股4352.19万股，相比上期减少2290.79万股。易方达创业板ETF（159915）位居第三大流动股东，持股1697.04万股，相比上期增加449.31万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第四大流动股东，持股1417.19万股，相比上期增加58.44万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第六大流动股东，持股1226.39万股，相比上期增加461.54万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。