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研发投入铸就技术护城河

作者 | 胜马财经 徐川

编辑 | 欧阳文

2月27日，帝科股份(300842.SZ)发布2024年年度业绩。报告显示，公司去年实现营业收入153.51亿元，同比增长59.85%；实现扣非归母净利润4.39亿元，同比增长28.03%。

胜马财经注意到，帝科股份过去一年银浆销售成绩斐然，半导体业务也呈现出良好的发展态势，现金流状况得到显著改善，同时持续加大研发投入，为未来发展筑牢根基。在去年光伏行业运行整体承压的背景下，帝科股份年报中向优的业绩指标和业务进展还是为行业贡献了一抹亮色。

营收增长显著、银浆销售出色

2024年，帝科股份实现营业收入153.51亿元，同比增长59.85%。这一增长幅度在行业内表现十分突出，反映出公司在市场拓展和业务运营方面的卓越成效。

在光伏行业竞争日益激烈，部分企业面临增长瓶颈的情况下，帝科股份能够取得如此显著的营收增长，得益于其在多个方面的积极布局和有效执行。

一方面，公司持续深耕光伏导电银浆市场，以市场技术和客户需求为导向，不断加强研发投入和新技术开发，不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化，持续提升销售与服务品质以及客户管理水平，整合销售资源，加大市场开拓力度，不断巩固和扩大市场份额；另一方面随着全球对清洁能源需求的不断增长，光伏产业迎来了快速发展期，对光伏导电银浆的需求也随之大幅提升。帝科股份继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，继续加大研发投入，不断提升产品性能和服务水平，积极布局新技术领域以应对未来市场变化，进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。

除了维持光伏导电浆料业务领先地位外，公司积极拓展业务领域，在半导体电子业务等领域，公司通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善LED/IC芯片封装银浆产品，与行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案；在印刷电子浆料领域，与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。半导体电子业务的突破，为未来营收增长贡献了新的力量。这种多元化的业务布局，使得帝科股份在面对市场波动时具有更强的抗风险能力，也为其营收的持续增长提供了有力支撑。

胜马财经注意到，在光伏导电银浆业务方面，帝科股份的表现堪称亮眼。2024年，公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨，同比增长18.91%。其中，应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.1%。这一数据不仅体现了帝科股份在光伏导电银浆市场的强大竞争力，更表明其在N型TOPCon电池导电银浆领域的领先地位得到进一步巩固。

帝科股份在银浆销售上的成功，离不开其长期以来对技术研发的高度重视。公司不断投入资源进行技术创新，推出了一系列性能优异的银浆产品，能够满足不同客户对于光伏电池金属化的需求。

例如，其应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品，具有良好的电性能和可靠性，能够有效提高光伏电池的光电转换效率，从而受到了市场的广泛认可。此外，公司还注重与客户的合作与沟通，根据客户的反馈不断优化产品性能和服务质量，进一步增强了客户对其产品的认可度。

半导体业务开辟业绩新增长点

2024年，帝科股份在半导体电子业务板块实现营收1411.27万元，同比增长56.73%。

胜马财经了解到，帝科股份在半导体电子业务领域的增长，主要得益于其在产品研发和市场拓展方面的积极努力。在产品研发上，公司基于共性导电浆料技术平台，不断推出高可靠性的半导体封装材料，如LED芯片粘接银浆、IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。

这些产品在性能上达到了行业先进水平，能够满足半导体行业对于封装材料的严格要求。在市场拓展方面，公司积极与半导体行业的企业建立合作关系，通过参加行业展会、举办产品推介会等方式，提高产品的知名度和市场影响力。同时，公司还不断优化销售渠道，提高销售团队的专业水平，为客户提供优质的售前、售中、售后服务，从而推动了半导体业务的快速增长。

现金流方面，帝科股份2024年的表现也十分出色。经营活动产生的现金流量净额约为9.39亿元，同比增长189.32%。这一数据表明公司在经营过程中，能够有效地实现现金的回笼，资金状况得到了显著改善。良好的现金流对于企业的发展至关重要，它为企业的生产运营、技术研发、市场拓展等提供了坚实的资金保障。

持续研发投入为发展蓄势

胜马财经注意到，2024年，帝科股份投入研发费用48223.16万元，较上年同期增长55.68%。公司拥有国际化的研发团队和多个省级及国家级研发平台，具备强大的技术创新能力。在光伏导电浆料领域，公司通过定制化产品策略和激光增强烧结金属化技术，引领行业技术发展。在半导体封装浆料领域，公司不断优化产品组合，满足高端市场需求。

持续加大研发投入，体现了帝科股份对技术创新的高度重视。在当前竞争激烈的市场环境下，技术创新是企业保持竞争力的关键。帝科股份通过不断投入研发资源，能够及时推出符合市场需求的新产品，提高产品的性能和质量，从而在市场竞争中占据有利地位。

例如，在光伏导电浆料领域，公司通过激光增强烧结金属化技术，提高了银浆的烧结效果，进一步提升了光伏电池的转换效率。在半导体封装浆料领域，公司研发的高性能封装材料，能够满足半导体行业对小型化、高性能封装的需求。

综合来看，帝科股份2024年度报告还是有不少亮点。营收的显著增长、银浆销售的出色表现、半导体业务的快速发展、良好的现金流状况以及持续加大的研发投入，都为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

未来，随着光伏行业和半导体行业的持续发展，帝科股份有望凭借其技术、产品和市场方面的优势，进一步提升市场份额，实现业绩的持续增长。同时，公司也将继续坚持技术创新，不断推出新产品，拓展新业务领域，从而持续优化业绩表现。

（转自：胜马财经）