9月9日，世华科技涨0.78%，成交额2983.56万元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额464.04万元，融资偿还485.57万元，融资净买入-21.54万元。截至9月9日，世华科技融资融券余额合计2.24亿元。

从融资指标来看，世华科技当日融资买入464.04万元。当前融资余额2.24亿元，占流通市值的3.66%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世华科技9月9日融券偿还0.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8736.00元；融券余量8401.00股，融券余额18.35万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，公司于2010年4月14日完成设立登记，并于2020年9月30日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦功能性材料的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入结构维度拆解，功能性电子材料板块贡献营收占比达61.35%，高性能光学材料板块营收占比为38.31%，其余归类为“其他”的主营业务相关收入占比0.20%，另有补充统计口径下的其他类收入占比0.14%。

从股东结构来看，截至6月30日，世华科技股东户数1.11万，较上期增加22.34%；人均流通股25346股，较上期减少18.26%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，世华科技实现营业收入4.02亿元，同比减少25.01%；归母净利润1.22亿元，同比减少36.61%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现5.76亿元。近三年，累计派现4.25亿元。

综合来看，世华科技当日微涨0.78%，成交额不足三千万元，融资持续净流出、融券处于高位，多空资金分歧下交投十分低迷。公司上半年营收、归母净利润双双同比下滑超两成，业绩承压。后续需观察资金回流信号与基本面边际改善情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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