裕太微电子股份有限公司近日披露对上交所向特定对象发行股票审核问询函的正式回复，对本次定增募投项目必要性、融资规模合理性、过往经营情况等核心问题逐一说明。本次公司拟使用募集资金不超过68895.28万元，全部投向两大主业相关研发项目，原计划的补充流动资金项目已正式取消。

本次募投两大项目总投资合计10.61亿元，其中面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目总投资4.42亿元，拟投入募集资金3.37亿元；面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目总投资6.18亿元，拟投入募集资金3.52亿元。

据回复文件披露，两大募投项目均处于研发立项阶段，不存在董事会前已投入资金的情形。其中数据中心场景项目聚焦单通道112G SerDes核心技术攻关，面向AI算力集群高速互联需求，当前全球高速互连芯片市场长期由博通、美满电子等境外厂商垄断，2024年中国市场规模约38.75亿美元，预计2030年将增至147亿美元，复合增长率超20%。车载场景项目则针对2.5G及以上速率车载高速以太网PHY芯片、16/20端口多口数TSN交换芯片、第二代12.8G SerDes芯片开展研发及产业化，瞄准智能网联汽车域集中架构下的高带宽通信需求，三类目标产品2032年全球合计市场空间预计超500亿元，当前国产化率不足10%。

公司表示，两大募投项目均属于现有技术平台的迭代升级，底层SerDes技术与已量产的以太网PHY芯片高度同源，依托现有256人、研发人员占比达66.49%的技术团队，项目实施不存在重大不确定性。其中车载高速以太网PHY芯片的Charter评审已完成立项，其余两类车载产品及数据中心项目尚待完成立项评审，整体研发周期均为4年左右。

针对前次IPO募投项目进度问题，公司披露截至2026年6月末，前次募投项目整体资金使用进度为83.10%，其中车载以太网芯片开发与产业化项目进度90.79%，预计2026年12月完工；网通以太网芯片开发与产业化项目进度89.44%，预计2027年9月完工；此前投入进度仅42.36%的研发中心建设项目，后续将按计划推进软硬件采购及人员投入，预计2027年6月完工，2026年末整体投入进度可达71.08%，相关进度安排不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。截至回复出具日，公司前次IPO超募资金已使用3.23亿元，剩余4879.98万元拟用于后续补充流动资金，本次定增原计划的补充流动资金项目已正式取消。

公司测算2026年至2028年总体资金缺口达16.02亿元，结合当前业务快速扩张阶段持续的高研发投入需求，本次股权融资具备必要性。2023年至2025年公司营业收入复合增长率达50.14%，但受芯片设计行业高研发投入特性影响，报告期内持续亏损，2025年研发投入占营业收入比例达51.10%，随着收入规模持续扩大，规模效应逐步显现，2026年上半年归母净利润同比减亏3076.56万元，经营基本面持续向好。

针对经销模式占比偏高的市场关切，公司说明2025年经销收入占比95.14%，符合国内芯片设计行业普遍以经销为主的惯例，与翱捷科技、盛科通信等同业公司经销占比75%-94%的区间基本匹配。报告期内前十大经销商期末库存占当期采购额比例仅为6.43%-10.45%，退换货占采购金额比例低至0.16%-2.61%，不存在向经销商压货的情形。存货方面，各期末1年以内库龄存货占比均超79%，2025年末在手订单覆盖率达200.99%，存货跌价准备计提充分，不存在长期闲置存货。

保荐机构国泰海通及申报会计师立信所核查后均发表明确意见，确认本次募投项目投向主业、测算审慎合理，融资规模具备必要性，相关经营情况披露真实准确，不存在重大风险。

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