来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 德福科技9月9日晚间发布的投资者关系纪要显示，公司8月HVLP产品出货量在500吨水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右。目前，公司高端电子电路铜箔的产能爬坡较为稳定且迅速。

公司HVLP产品的核心客户均为行业头部优质企业，近期产品出货增量主要由部分头部客户拉动，下游采购需求旺盛。同时，公司与多家客户建立了长期深度战略合作，客户合作黏性及业务确定性较强。

目前，公司HVLP1-3系列的产品良率接近70%，HVLP4产品的良率在60%以上且持续提升。铜箔行业良率提升高度依赖长期量产经验与工艺积累，公司将持续深耕生产工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。

公司建设5万吨高端电子电路铜箔的产能计划正在有序推进中，目前，高端电子电路铜箔下游景气度高，预计明年二季度5万吨基地将分批投产。

载体铜箔也是公司重点布局的高端新材料业务，为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策略，计划优先切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。

德福科技表示，公司自主研发的表面处理设备已成功投入产线常态化运行，设备综合生产效能、成品良率可对标行业头部进口设备。同时，自研设备深度适配公司自有生产工艺体系，定制化适配优势显著，能够精准匹配公司产品迭代及高品质量产需求，持续赋能产品竞争力提升。（黄浦江）