9月8日,豪威集团跌0.75%,成交额13.36亿元。两融数据显示,当日豪威集团获融资买入额9891.02万元,融资偿还1.13亿元,融资净买入-1391.34万元。截至9月8日,豪威集团融资融券余额合计45.34亿元。
从融资指标来看,豪威集团当日融资买入9891.02万元。当前融资余额45.19亿元,占流通市值的4.65%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-08 | 9,891.02 | 11,282.36 | -1,391.34 | 451,908.86 | 4.65 |
| 2026-09-07 | 9,260.78 | 11,011.25 | -1,750.47 | 453,300.21 | 4.63 |
| 2026-09-04 | 8,468.05 | 14,550.96 | -6,082.91 | 455,050.68 | 4.70 |
| 2026-09-03 | 10,773.37 | 9,799.53 | 973.84 | 461,133.58 | 4.82 |
| 2026-09-02 | 11,212.15 | 10,065.45 | 1,146.7 | 460,159.74 | 4.73 |
| 2026-09-01 | 4,940.01 | 8,616.83 | -3,676.83 | 459,013.05 | 4.59 |
| 2026-08-31 | 10,651.77 | 13,660.28 | -3,008.51 | 462,689.87 | 4.60 |
| 2026-08-28 | 15,385.16 | 16,591.38 | -1,206.22 | 465,698.38 | 4.71 |
| 2026-08-27 | 10,815.7 | 9,994.61 | 821.09 | 466,904.6 | 4.58 |
| 2026-08-26 | 10,783.74 | 9,550.66 | 1,233.08 | 466,083.51 | 4.60 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团9月8日融券偿还2.13万股,融券卖出1.69万股,按当日收盘价计算,卖出金额135.99万元;融券余量18.68万股,融券余额1503.18万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
| 表:豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-08 | 1.69 | 2.13 | -0.44 | 1,503.18 | 18.68 | 0.02 |
| 2026-09-07 | 0.77 | 2.07 | -1.3 | 1,550.25 | 19.12 | 0.02 |
| 2026-09-04 | 1.59 | 1.05 | 0.54 | 1,638.7 | 20.42 | 0.02 |
| 2026-09-03 | 2.38 | 1.47 | 0.91 | 1,576.48 | 19.88 | 0.02 |
| 2026-09-02 | 1.72 | 0.98 | 0.74 | 1,529.41 | 18.97 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 1.15 | 1.32 | -0.17 | 1,510.6 | 18.23 | 0.02 |
| 2026-08-31 | 1.2 | 1.7 | -0.5 | 1,532.42 | 18.4 | 0.02 |
| 2026-08-28 | 1.55 | 0.71 | 0.84 | 1,550.05 | 18.9 | 0.02 |
| 2026-08-27 | 1.12 | 1.6 | -0.48 | 1,527.05 | 18.06 | 0.01 |
| 2026-08-26 | 1.06 | 2.91 | -1.85 | 1,557.61 | 18.54 | 0.02 |
公开工商及上市备案信息显示,豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体注册地位于上海市浦东新区上科路88号东楼,其境外办公据点设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室,公司于2007年5月15日完成工商注册设立,并于2017年5月4日正式登陆资本市场;核心业务覆盖两大板块,一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计,二是被动件(含电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件及IC等半导体产品的分销服务,从最新披露的主营业务收入结构来看,半导体设计销售业务贡献了76.09%的营收占比,半导体代理销售业务占比达23.27%,半导体设计技术服务、租赁收入及其他业务的营收占比分别为0.54%、0.07%与0.03%,业务营收结构呈现出以自研半导体产品销售为核心支撑、分销业务为重要补充的清晰格局。
从股东结构来看,截至6月30日,豪威集团股东户数21.94万,较上期增加10.83%;人均流通股5517股,较上期减少9.75%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,豪威集团实现营业收入140.25亿元,同比增长0.49%;归母净利润12.20亿元,同比减少39.85%。
分红方面,豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年,累计派现12.80亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,豪威集团十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股1.00亿股,相比上期减少529.46万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第九大流通股东,持股629.88万股,相比上期减少383.25万股。易方达中证人工智能主题ETF(159819)退出十大流通股东之列。
综合来看,豪威集团当日微跌0.75%、成交额13.36亿元,融资净流出叠加融券余额高位,多空分歧下资金参与度低迷,叠加上半年净利润近四成下滑的业绩现状,后续行情仍需资金面回暖与业绩修复信号的双重催化。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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