（来源：社长说 研讯社）

海外英伟达，国内PCB。

还在深度关注AI硬科技的粉丝应该发现，除了英伟达之外，A股有些AI公司也默默接近新高了，甚至有些品种已经新高了，而这些公司大多集中在PCB板块。

能率先新高是有硬逻辑推动，下半年PCB行业将迎来AI和非AI业务双重驱动。

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驱动一：AI业务下半年将迎来新品拉货，AI业绩将开始兑现。

2026年上半年，英伟达Rubin、谷歌TPU V8系列等AI高端新品尚未大规模出货。

英伟达Vera Rubin平台虽已全面投产，但量产出货计划在2026年秋季才正式启动，6月GTC大会上黄仁勋才宣布进入全面生产。

谷歌TPU V8（含训练版8t和推理版8i）于4月发布，但客户交付集中在下半年。

亚马逊Trainium3、Meta MTIA新代际的出货窗口同样落在下半年。

这意味着，上半年PCB环节缺少AI新品的直接拉动。反映在数据上，A股PCB环节26Q2/Q1的营收环比增速变化仅31个百分点，归母净利润环比增速变化仅4个百分点，整体保持平稳，明显弱于上游材料和CCL环节的加速趋势。

但值得注意的是，客户并非完全没有动作。3月底小范围通知备货、5月通知产业链全面备货。虽然拉货力量不足，但大量厂商看好AI前景，积极将产能转向AI类产品研发测试，这反而挤兑了中低端产品产能，成为上半年上游涨价潮的诱因之一。

进入下半年，AI新品终于进入实质性交付窗口：部分料号7月底已实现出货，最晚的料号8月中旬实现大规模量产，且至年底都将保持满载状态。

英伟达Rubin GPU 2026年预计出货570万颗，Vera Rubin NVL72机柜已在CoreWeave、Google Cloud、Azure、Oracle等云基础设施运行。

谷歌TPU全年出货量预计达332.5万颗，V8系列下半年开启客户交付。

先行指标已确认拐点：台股PCB厂商2026年7月月度营收同比增速达39%，为年内最高，环比增速达13%，启动信号明显。

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驱动二：非AI的传统业务开始修复。

2025年以来，上游覆铜板（CCL）头部企业建滔积层板主要产品已历经10轮涨价，部分品种单次涨幅达20%，仅2026年，建滔分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日、6月16日、7月6日发布过涨价函。

但在上半年，PCB未能完全将涨价部分传导给终端客户，导致PCB环节盈利承压。原因在于新品尚未放量，下游议价空间有限。

进入下半年，PCB价格传导开始改善，核心逻辑是供需关系逆转：AI新品拉货带动高端PCB需求激增，PCB厂商产能趋紧，同时PCB厂商议价能力增强，开始向下游客户传导成本压力。

健鼎、敬鵬、定穎、燿華等PCB厂商2026年已陆续上调报价约5%至30%，涨价效益Q3起逐步显现。

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今年下半年，PCB板块将进入AI与非AI传统业务双轮驱动阶段，业绩将全面释放，将成为接下来的三季报业绩最确定性的方向之一。

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注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。王斌 投资资格证号：A0030624080012