阿斯麦赢得台积电和三星承诺,使用其新一代EUV光刻机
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2026-09-08 14:29:19

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(来源:界面新闻)

9月8日,荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)连续发布三项公告,宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工(Intel Foundry)推进高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术应用。其中,台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产;三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产。英特尔则表示,目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。

阿斯麦还宣布与台积电成立行业合作计划,推动EUV光罩从目前的6英寸向12英寸升级,目标于2031年建立12英寸光罩试产线,并于2033年推动12英寸High NA光刻系统进入先进制程生产。阿斯麦表示,12英寸光罩有望提高晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除光罩拼接限制。

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