金百泽：9月7日获融资买入1356.92万元，融资余额1.76亿元占流通市值比例5.39%，超过近一年50%分位水平
9月7日，金百泽涨5.96%，成交额1.63亿元。两融数据显示，当日金百泽获融资买入额1356.92万元，融资偿还1507.26万元，融资净买入-150.34万元。截至9月7日，金百泽融资融券余额合计1.76亿元。
从融资指标来看，金百泽当日融资买入1356.92万元。当前融资余额1.76亿元，占流通市值的5.39%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：金百泽融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-07 | 1,356.92 | 1,507.26 | -150.34 | 17,610.6 | 7.28 |
| 2026-09-04 | 1,165.97 | 862.71 | 303.26 | 17,760.93 | 7.78 |
| 2026-09-03 | 771.67 | 779.38 | -7.71 | 17,457.68 | 7.52 |
| 2026-09-02 | 1,204.3 | 861.06 | 343.25 | 17,465.39 | 7.63 |
| 2026-09-01 | 2,780.46 | 1,641.87 | 1,138.59 | 17,122.14 | 7.42 |
| 2026-08-31 | 1,276.08 | 1,183.28 | 92.8 | 15,983.55 | 6.87 |
| 2026-08-28 | 994.25 | 897.58 | 96.67 | 15,890.75 | 7.20 |
| 2026-08-27 | 926.06 | 899.87 | 26.18 | 15,794.08 | 7.21 |
| 2026-08-26 | 870.91 | 797.67 | 73.24 | 15,767.89 | 7.53 |
| 2026-08-25 | 964.63 | 1,312.89 | -348.26 | 15,694.65 | 7.45 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金百泽9月7日融券偿还2100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量7200.00股，融券余额22.03万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：金百泽融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-07 | 0 | 0.21 | -0.21 | 22.03 | 0.72 | 0.01 |
| 2026-09-04 | 0.18 | 0.04 | 0.14 | 26.86 | 0.93 | 0.01 |
| 2026-09-03 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 23.23 | 0.79 | 0.01 |
| 2026-09-02 | 0.31 | 0 | 0.31 | 22.6 | 0.78 | 0.01 |
| 2026-09-01 | 0.1 | 0.58 | -0.48 | 13.72 | 0.47 | 0.01 |
| 2026-08-31 | 0.17 | 0.09 | 0.08 | 28 | 0.95 | 0.01 |
| 2026-08-28 | 0.11 | 0 | 0.11 | 24.32 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-08-27 | 0 | 0.27 | -0.27 | 21.06 | 0.76 | 0.01 |
| 2026-08-26 | 0 | 0.02 | -0.02 | 27.31 | 1.03 | 0.01 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 28.01 | 1.05 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，深圳市金百泽电子科技股份有限公司注册运营地址坐落于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼，公司自1997年5月28日完成设立登记，长期深耕电子产品研发与硬件创新赛道，核心业务锚定电子互联技术方向，以打造具备差异化特色的电子设计与制造集成服务商为核心发展目标，当前核心经营板块覆盖印制电路板、电子制造服务及电子设计服务三大主线，2021年8月11日正式登陆资本市场完成上市布局；从最新主营业务收入结构维度拆解，印制电路板业务贡献营收占比达62.98%，电子制造服务业务营收占比为34.18%，其余补充类业务合计贡献营收占比2.84%，业务结构呈现核心主业突出、配套业务协同补充的清晰格局。
从股东结构来看，截至6月30日，金百泽股东户数1.45万，较上期减少4.88%；人均流通股5433股，较上期增加5.17%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，金百泽实现营业收入4.02亿元，同比增长19.13%；归母净利润1116.91万元，同比增长226.14%。
分红方面，金百泽A股上市后累计派现3488.39万元。近三年，累计派现2197.56万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，金百泽十大流通股东中，博道成长智航股票A（013641）退出十大流通股东之列。
综合来看，金百泽当日收涨5.96%成交额1.63亿元，融资净偿还下两融余额仍处高位，多空博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比双增，业绩修复态势明确，后续行情需量能与基本面形成共振方可进一步打开空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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