转自：财联社

《科创板日报》7日讯，近日，苏州博格科技有限公司（下称“博格科技”）宣布完成B轮融资，融资金额近2亿元。本轮融资由工业母机产业投资基金（国器元禾）领投，江苏苏州人工智能产业专项母基金（苏创投）与盈富泰克跟投。

根据财联社创投通AI大模型测算，博格科技后续融资的预测概率为92.5%。

博格科技成立于2021年，总部位于江苏省苏州市苏州工业园区，是一家聚焦于显微加工及检测领域的仪器制造公司，致力于提供高端精密光学仪器与解决方案。

在技术路线方面，公司已形成设备、核心模组、关键材料一体化产业布局，产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜、磁光设备及光电流光谱设备等精密光学仪器，并自研适配加工设备的专用光学材料，实现微纳光学全产业链技术贯通。

商业化进展上，博格科技下设三家专业子公司分工布局微纳光学全产业链，其中托托科技主营微纳光学加工与检测设备研发制造，爱默科技专注高精密运动平台解决方案，上海托托配套自研专用光学材料，已构建起完整的产业化能力体系。

微纳光学直写光刻及检测设备赛道资本关注持续，竞争格局随先进封装需求升级而加剧。

资本热度方面，2025年10月，同赛道企业三海光学完成天使轮融资，投资方为洪山资本。

竞争格局方面，芯碁微装的板级封装直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户订单，该装备最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。

（科创板日报记者 徐杰）