来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)华虹宏力晚间公告,公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、国开新型政策性金融工具有限公司共同对标的公司进行增资,建设月产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
本次对外投资的标的公司为无锡华虹宏力三期半导体有限公司,标的公司系依据中国法律设立并有效存续的有限责任公司,成立于2025年10月30日,系新设主体,目前无实际经营业务,拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。
本次交易前,标的公司工商登记的注册资本为人民币6,680,000元。各方同意对标的公司进行投资,通过本次交易使标的公司注册资本达到41.70亿美元。其中,公司出资10.425亿美元,上海华虹宏力出资10.842亿美元(含上海华虹宏力目前对标的公司的认缴出资额668万元人民币)。本次交易完成后,上海华虹宏力、公司、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持有标的公司26%、25%、20%、15%及14%的股权。