8月31日，超纯应材跌1.21%，成交额13.56亿元。两融数据显示，当日超纯应材获融资买入额1.16亿元，融资偿还1.85亿元，融资净买入-6930.16万元。截至8月31日，超纯应材融资融券余额合计4.73亿元。

从融资指标来看，超纯应材当日融资买入1.16亿元。当前融资余额4.73亿元，占流通市值的7.26%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。超纯应材8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都超纯应用材料股份有限公司注册经营地址坐落于四川省成都市双流区西航港空港二路1166号，2005年8月25日完成工商设立登记，2026年8月11日正式登陆资本市场挂牌交易，其核心业务聚焦于为芯片制造、精密光学等高端制造领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗及特殊涂层工艺处理后的精密零部件产品与配套技术服务；从当期主营业务收入结构维度拆解，半导体设备特种相关业务贡献营收占比达92.15%，精密光学器件业务占比为6.15%，特种材料业务占比1.61%，其余补充类业务合计占比仅为0.10%，营收结构呈现出以半导体设备特种零部件为绝对核心、其余细分赛道业务协同补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至8月11日，超纯应材股东户数2.64万，较上期增加114895.65%；人均流通股658股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，超纯应材实现营业收入3.06亿元，同比增长48.41%；归母净利润1.14亿元，同比增长85.46%。

综合来看，超纯应材当日股价微跌，13.56亿元成交额下融资净偿还近7千万元，杠杆资金离场意愿较强，融券零交易多空分歧极低。公司上半年营收净利双高增，当前资金交投偏淡，后续需观察低位融资盘回补能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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