8月31日，芯动联科涨3.82%，成交额2.16亿元。两融数据显示，当日芯动联科获融资买入额2681.11万元，融资偿还3811.10万元，融资净买入-1129.99万元。截至8月31日，芯动联科融资融券余额合计8.54亿元。

从融资指标来看，芯动联科当日融资买入2681.11万元。当前融资余额8.48亿元，占流通市值的4.82%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯动联科8月31日融券偿还7900.00股，融券卖出2400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.51万元；融券余量13.52万股，融券余额591.76万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽芯动联科微系统股份有限公司注册经营实体坐落于北京市海淀区知春路7号致真大厦A座19层1901号，自2012年7月30日完成工商设立登记后，深耕高性能硅基MEMS惯性传感器赛道，核心业务覆盖该类产品的研发迭代、性能测试及市场化全链条销售环节，直至2023年6月30日正式登陆资本市场完成公开上市；从当期主营业务收入的结构维度拆解，其核心营收支柱MEMS陀螺仪贡献占比达72.00%，第二大核心品类MEMS加速度计营收占比为13.99%，集成化产品惯性测量单元营收占比11.81%，配套衍生技术服务板块营收占比1.60%，其余零星业务合计贡献营收占比0.61%，营收结构高度聚焦于核心MEMS惯性传感主业。

从股东结构来看，截至6月30日，芯动联科股东户数2.21万，较上期减少3.17%；人均流通股18151股，较上期增加65.81%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，芯动联科实现营业收入1.57亿元，同比减少38.14%；归母净利润3647.71万元，同比减少76.36%。

分红方面，芯动联科A股上市后累计派现2.87亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯动联科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1131.87万股，相比上期增加213.27万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯动联科当日小幅收涨成交额2.16亿元，融资净流出但融券同步收缩，多空资金分歧有限，杠杆交投整体平淡。公司上半年业绩同比明显下滑，后续需关注主业修复节奏，低位筹码集中下行情或随基本面变动逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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