世运电路：8月31日获融资买入4922.30万元，融资余额15.35亿元占流通市值比例5.51%，低于近一年40%分位水平
8月31日，世运电路涨2.57%，成交额6.52亿元。两融数据显示，当日世运电路获融资买入额4922.30万元，融资偿还5834.89万元，融资净买入-912.60万元。截至8月31日，世运电路融资融券余额合计15.42亿元。
从融资指标来看，世运电路当日融资买入4922.30万元。当前融资余额15.35亿元，占流通市值的5.51%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：世运电路融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-31 | 4,922.3 | 5,834.89 | -912.6 | 153,483.54 | 5.51 |
| 2026-08-28 | 5,456.61 | 7,316.25 | -1,859.64 | 154,396.13 | 5.69 |
| 2026-08-27 | 7,394.71 | 6,051.1 | 1,343.62 | 156,255.77 | 5.58 |
| 2026-08-26 | 4,937.27 | 6,763.41 | -1,826.14 | 154,912.15 | 5.78 |
| 2026-08-25 | 5,451.78 | 5,549.74 | -97.96 | 156,738.29 | 5.85 |
| 2026-08-24 | 4,910.7 | 8,070.3 | -3,159.59 | 156,836.25 | 5.86 |
| 2026-08-21 | 8,149.42 | 8,993.99 | -844.57 | 159,995.85 | 5.71 |
| 2026-08-20 | 7,137.33 | 10,557.73 | -3,420.4 | 160,840.41 | 5.85 |
| 2026-08-19 | 8,797.6 | 10,861.52 | -2,063.92 | 164,260.82 | 6.05 |
| 2026-08-18 | 13,712.95 | 13,268.6 | 444.35 | 166,324.74 | 5.67 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世运电路8月31日融券偿还500.00股，融券卖出8100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额31.31万元；融券余量18.04万股，融券余额697.25万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：世运电路融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-31 | 0.81 | 0.05 | 0.76 | 697.25 | 18.04 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 1.05 | 0.05 | 1 | 651.11 | 17.28 | 0.02 |
| 2026-08-27 | 0 | 0.25 | -0.25 | 632.15 | 16.28 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.28 | 1.11 | -0.83 | 615.25 | 16.53 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 0.43 | 3.51 | -3.08 | 645.27 | 17.36 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0.12 | 0.44 | -0.32 | 759.35 | 20.44 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0.58 | 0.02 | 0.56 | 806.73 | 20.76 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 1.95 | 0.07 | 1.88 | 770.23 | 20.2 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.56 | 0.15 | 0.41 | 690.66 | 18.32 | 0.03 |
| 2026-08-18 | 0.38 | 0.24 | 0.14 | 728.76 | 17.91 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，广东世运电路科技股份有限公司注册经营地址为广东省鹤山市共和镇世运路8号，2005年5月11日完成工商设立登记，2017年4月26日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦各类印制电路板（PCB）的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，刚性硬板产品贡献了87.36%的营收占比，软板及软硬结合板产品对应营收占比为2.85%，其余业务板块合计营收占比为9.79%。
从股东结构来看，截至6月30日，世运电路股东户数9.11万，较上期增加29.52%；人均流通股7908股，较上期减少22.79%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，世运电路实现营业收入30.13亿元，同比增长16.84%；归母净利润8408.30万元，同比减少78.11%。
分红方面，世运电路A股上市后累计派现26.48亿元。近三年，累计派现11.94亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，世运电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1003.13万股，相比上期减少456.50万股。华商润丰混合A（003598）位居第九大流通股东，持股199.88万股，相比上期减少52.79万股。南方中证500ETF（510500）、摩根新兴动力混合A类（377240）退出十大流通股东之列。
综合来看，世运电路当日小幅上涨伴随6.52亿元成交额，融资净流出叠加融券余额高位，多空资金分歧凸显。公司营收增长但归母净利润同比大降近八成，业绩承压。后续需观察资金回流信号与业绩修复进度，行情或仍以震荡磨底为主。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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