8月31日消息，近期汇添富竞争优势灵活配置混合披露2026年上半年报，基金规模55.97亿元，比2026年第一季度增加116.96%。基金经理马磊最新投资观点同步出炉。

马磊表示，全球AI技术普及带动多行业供需旺盛，中国高端制造竞争力持续提升，半导体自主可控赛道将迎来明确的产业投资机遇。 宏观经济： 中国高端制造产业全球竞争力持续提升，新一轮科技创新将催生大量新增产业机遇，国内企业有望充分把握AI科技革命的发展红利。 资本市场： 全球科技创新进程持续提速，以AI为代表的新技术正加速向各行业渗透，带动光通信、存储器、PCB、电源液冷等多个细分领域需求快速释放，相关产业景气度持续上行。 投资方向： 后续将重点布局科技自立自强、半导体自主可控相关赛道，聚焦高国产化弹性的半导体核心设备、先进封装、存储器等关键环节，挖掘具备清晰成长曲线、竞争优势突出的优质龙头标的。 风险提示： 科技创新进展不及预期、行业竞争格局恶化、海外技术封锁升级等因素，可能对相关产业发展及标的收益表现造成不确定性影响。

业绩回报：2026年上半年跑赢基准134.58%

数据显示，截至2026年上半年末，汇添富竞争优势灵活配置混合净值为3.26元，2026年上半年年基金份额净值增长率为136.28%，同期业绩比较基准收益率为1.70%，跑赢基准134.58%。

马磊自2025年10月14日担任汇添富竞争优势灵活配置混合基金经理，截止2026年8月31日，任期回报102.04%。

资料显示，马磊，博士，8年证券从业经验，2018年7月起任汇添富基金管理股份有限公司电子和通信行业研究员，2022年3月21日至2023年8月7日任汇添富中证芯片产业指数增强型发起式证券投资基金的基金经理助理，2022年8月25日至2024年2月1日任混合型证券投资基金的基金经理，2025年10月14日起担任汇添富竞争优势灵活配置混合型证券投资基金基金经理，2025年10月28日起任汇添富港股通科技精选混合型发起式证券投资基金的基金经理，2026年1月20日起任汇添富科技领先混合型证券投资基金的基金经理。

整体来看，整体来看，该基金依托对AI产业渗透、高端制造升级趋势的研判，聚焦半导体自主可控赛道布局，阶段性业绩表现显著跑赢业绩基准，规模也出现大幅增长。不过投资者需留意，其后续收益表现仍绑定科技产业落地进度，叠加技术封锁、行业竞争等潜在扰动因素，相关赛道投资不确定性仍存，需结合自身风险承受能力理性评估配置价值。

附公告原文节选：

2026 年上半年,国际政治形势复杂,A 股市场震荡向上,沪深300 指数上涨7.5%｡市 场呈现比较大的分化:一方面电子､通信､建材等板块表现优异,另一方面消费者服务､农

汇添富竞争优势灵活配置混合2026 年中期报告

林牧渔､商贸零售等板块表现落后｡上半年全球经历了美国伊朗冲突的冲击,对资本市场造 成影响｡

全球科技产业共振向上,中国“十五五计划”强调科技自立自强:

1)全球AI 科技产业快速发展,全球进入半导体扩产新周期｡随着基座大模型持续升级､ 超大算力集群和新一代GPU/ASIC 部署､高质量合成数据应用,大模型的智能化水平不断提 升,AI 应用普及和用户量呈现加速趋势,导致AI 算力出现严重不足,全球多家科技巨头均 明确规划了未来3-5 年庞大的AI 算力建设计划,而芯片是AI 算力的核心基础,GPU､CPU､ 存储器､网络芯片､光芯片等未来需求强劲｡特别是GPU/ASIC 芯片和存储器芯片,出现明 显的供不应求,GPU/ASIC 先进制程晶圆代工产能紧缺,存储器价格快速上涨,这两大因素 驱动全球半导体龙头加大扩产力度｡

2)“十五五计划”开启,中国半导体自主可控快速推进,龙头竞争优势强化｡对于中国 芯片产业而言,“十五五”期间将遇到更好的产业发展机遇,硬科技国产替代将加大推动, 特别是在中高端先进制程领域,如HBM/DRAM/NAND 存储器､先进晶圆代工､先进封装､半导 体设备材料零部件等环节,中国头部公司技术进步快,与海外龙头相比差距快速缩小,部分 新架构领域(如3D 堆叠､多重曝光､先进封装等)甚至可以全球领先,展现出很强的竞争 优势｡

综上所述,从中长期看,中国科技产业成长空间大,产业具备孕育出一批优质大型公司 的机会｡我们持续看好中国芯片半导体产业持续提升的竞争优势,特别是在以半导体设备材 料零部件､晶圆代工､先进封装为代表的自主可控产业链,产业逻辑清晰､竞争格局优化､ 龙头技术领先,具有明显的竞争优势特点｡

回顾2026 年上半年本基金操作,我们看好国内外AI 人工智能创新发展加速,看好中国 芯片半导体产业持续提升的竞争优势,加大配置了竞争格局向好､先进制程不断突破的高端 半导体设备､材料､零部件,加大配置了AI 需求拉动､市场加速扩大的芯片制造､晶圆代 工｡

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