2026年8月31日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱「晶合集成」，A股代碼：688249，H股代碼：2249）發佈公告稱，當日公司與目標公司安徽瑞晶半導體有限公司、現有股東及其他增資方正式訂立增資及股東協議，通過以全資附屬公司合肥瑞昱科技100%股權作價出資的方式參與增資，交易構成港交所上市規則項下的關連交易，僅需遵守申報及公告要求，獲豁免通函、獨立財務意見及獨立股東批准程序。

據公告披露，本次增資中，晶合集成以所持合肥瑞昱科技100%股權作價人民幣240,916,988.78元，認購目標公司對應新增註冊資本；其餘三家外部增資方合計出資1.7億元現金認購剩餘新增註冊資本。增資完成後，目標公司註冊資本將從原來的5.005億元擴充至9.1142億元，晶合集成將直接持有目標公司約26.43%的股權，目標公司不會成為晶合集成附屬公司，其財務報表也不納入合併範圍。

本次增資的認購定價為每1元新增註冊資本對應1元認購價，由各方經公平磋商確定。其中晶合集成用作出資的合肥瑞昱科技100%股權，以獨立評估機構中水致遠出具的資產評估結果為定價依據，評估基準日為2026年4月20日，採用資產基礎法開展評估，最終確認標的股東全部權益評估值約2.41億元，與賬麵價值完全一致，無評估增減值。

本次增資完成後，目標公司全體股東的出資及股權結構如下：

據了解，合肥瑞昱科技為2026年4月新設立的全資子公司，核心資產為晶合集成劃轉的功率器件晶圓晶背減薄與金屬化代工（BGBM業務）相關專用機台設備，截至評估基準日無任何負債，資產總額與所有者權益均約2.41億元。評估報告顯示，標的資產分為設備類固定資產與在建工程兩部分，評估結果如下：

交易相關權利安排方面，增資協議設置了共同拖售權、回購權及共同出售權機制。其中共同拖售權由蕪湖產投及新至壹號共同行使，若觸發約定條件，相關方有權要求全體股東一併對外轉讓股權，晶合集成估算若該權利悉數行使，其可收取的最高轉讓代價約為3.217億元；同時晶合集成自身持有可自主決定是否行使的回購權與共同出售權，且無需為獲得該等權利支付額外費用。

對於本次交易的戰略意義，晶合集成表示，本次增資可幫助公司進一步聚焦晶圓代工主營業務、優化產業佈局，將BGBM業務相關資產整合至專業運營平台，匹配目標公司產線建設需求、提升資產運營效率。同時公司可通過持有目標公司股權，聯合各產業股東發揮資源協同效應，分享半導體細分領域後續成長的投資回報。公司全體董事（含獨立非執行董事）均認為本次交易條款公平合理，符合公司及全體股東的整體利益。

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