晶合集成(02249.HK)以合肥瑞昱科技100%股权作价2.41亿元入股瑞晶半导体 持股约26.43%
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2026-08-31 19:25:43

格隆汇8月31日丨晶合集成(02249.HK)宣布,于2026年8月31日,公司与目标公司安徽瑞晶半导体有限公司、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议,内容有关(其中包括)(i)公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币2.41亿元出资,认购目标公司新增注册资本人民币2.41亿元;及(ii)其他增资方将合计以现金人民币1.7亿元认购目标公司新增注册资本人民币1.7亿元。于增资事项完成后,公司将直接持有目标公司约26.43%的股权。目标公司将不会成为公司的附属公司,其财务报表亦不会合并计入公司的财务报表。

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