营收同比大幅增长

报告期内强一股份营收实现快速攀升，核心受益于AI算力基础设施建设推进、海外供应缺口扩大带动高端探针卡需求释放，业绩增长具备明确的行业需求支撑。

归母净利润同步高增

当期归母净利润随营收规模扩张同步提升，AI算力芯片测试领域的需求红利直接转化为公司业绩增量，盈利端与营收增长形成匹配。

扣非净利润稳健增长

扣非净利润增速与归母净利润基本持平，说明公司当期利润绝大部分来自核心主业，非经常性损益对盈利的扰动极小，盈利质量保持稳定。

基本每股收益稳步提升

当期基本每股收益同比实现两成以上增长，且不存在潜在稀释性股份摊薄收益，股份层面的盈利分配效率随业绩增长同步提升。

扣非每股收益小幅上行

扣非后每股收益增速略低于基本每股收益，与非经常性损益小幅增厚当期利润的特征完全匹配，主业对应的每股盈利含金量充足。

应收账款小幅回落

报告期末公司应收账款账面价值较上年末小幅下降，但前五名客户应收账款合计占比高达75.12%，客户集中度处于较高水平，若核心客户经营出现波动，回款不及预期的坏账风险需投资者重点警惕，相关信用敞口不可忽视。

应收票据处于低位

当期应收票据整体规模极小，且全部为商业承兑票据，整体信用风险敞口处于可控区间，不会对公司流动性造成明显冲击。

加权ROE大幅下滑

当期加权平均净资产收益率同比大幅回落6.22个百分点，主要是公司上市后净资产规模大幅增厚，净利润增速跟不上净资产扩张速度，直接反映出公司净资产使用效率出现阶段性下降，资产盈利效率有所稀释。

存货规模大幅攀升

报告期末存货账面价值同比大增61.98%，主要随业务规模扩大同步增加原材料备库与发出商品，当期已计提1639.05万元存货跌价损失，叠加固定资产减值损失后合计资产减值损失达2264.74万元。若后续下游AI算力相关需求不及预期，高企的存货规模可能进一步触发更大规模的跌价风险。

销售费用快速增长

当期销售费用同比增长78.08%，主要来自销售人员薪酬与市场拓展相关费用的增加，随着公司持续加大海外市场布局力度，后续销售端投入大概率还将持续提升，销售费用率的后续变化值得持续跟踪。

管理费用近乎翻倍

当期管理费用同比大增98.88%，几乎实现翻倍，核心驱动因素是管理人员薪酬大幅上涨，公司管理端人力成本上升速度较快，后续需观察管理费用率能否随营收规模进一步扩张实现优化，避免管理端成本侵蚀利润空间。

财务费用由正转负

当期财务费用同比变动-124.52%，实现由正收益，主要得益于汇兑收益与银行存款利息收入增加，同时公司当期全额偿还所有银行借款，利息支出大幅下降，财务端整体呈现正向贡献。

研发费用强度下滑

当期研发费用同比增长17.14%，但研发投入占营业收入的比例从上年同期的17.91%下降至12.59%，减少5.32个百分点，研发投入强度随营收扩张出现明显下滑。在半导体行业技术迭代速度极快的背景下，后续研发投入不足可能直接削弱公司技术竞争力，相关风险不容忽视。

经营现金流大幅改善

当期经营活动产生的现金流量净额同比增长69.56%，与营收增长形成正向联动，销售回款同步提升，公司主业自身造血能力随业务规模扩张同步增强，现金流健康度有所提升。

投资现金流净流出扩张

当期投资活动产生的现金流量净额为-8.10亿元，较上年同期的-1.89亿元大幅扩张，净流出规模同比增幅达328.04%，主要是公司加大购建固定资产等长期资产投入、增加结构性存款购买，南通、合肥等生产基地持续推进建设，资本开支持续处于高位，对公司资金形成大额占用。

筹资现金流大幅下滑

当期筹资活动产生的现金流量净额为-2.50亿元，上年同期为581.42万元，同比大幅下降4392.58%，核心原因是公司当期实施每10股派现10元的大额现金分红，同时全额偿还银行借款，导致筹资端现金流出大幅增加，筹资端从小幅净流入转为大额净流出。

风险提示

投资者需重点关注公司存货高企带来的跌价风险、加权净资产收益率大幅下滑、研发投入强度下降、大额资本开支持续扩张对现金流的消耗，以及半导体行业周期性波动可能带来的下游需求不及预期等潜在风险，理性评估公司当前业绩增长的可持续性。

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