8月29日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“晶圆边缘抛光真空吸盘抛布精准定位工装及其控制方法”的专利。申请公布号为CN122645192A，申请号为CN202610714833.7，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2026年5月22日，发明人陈彬，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B24D18/00、G01C15/00。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆边缘抛光真空吸盘抛布精准定位工装及其控制方法，所属半导体加工工装技术领域，包括真空吸盘、抛光布及定位工装，定位工装包括定位螺柱及一体化快拆锥头，定位螺柱下部外圆设有与真空吸盘径向流道对应的等分刻度，相邻刻度间插嵌有径向射线发射器。将定位工装插入中心轴孔粗定位；旋转微调使等分刻度与径向流道对齐精定位；启动射线发射器在吸盘表面投射出可视化避让基准线；以基准线为边界贴附抛光布，使扇形环孔与流道精准错位；贴附后拔出工装。通过机械精定位与光学可视化投射相结合，将不可见的流道转化为清晰的光边界，彻底杜绝抛光布盲贴造成的流道遮挡，保障真空度，且显著提升贴附精度与效率。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本122666.67万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息478条，拥有行政许可23个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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