8月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片测试设备”的专利，授权公告号CN224696026U，授权公告日为2026年8月28日。申请号为CN202521848038.4，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025年8月28日，发明人文根发、金鹏、张艺森，专利代理机构苏州创智高诺知识产权代理有限公司，专利代理师叶栋，分类号G01R31/28、G01R1/04、G01R1/02。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域。本实用新型中芯片测试设备包括测试机构和至少一个预热装置，预热装置的第一加热件能够将被测芯片预热至预设温度，被测芯片为固定在金属基座上的晶粒。在被测芯片预热至预设温度后再转移到测试座上，测试座再对被测芯片继续加热至要求的测试温度，在测试座与测试机连接时，测试机对测试座内的被测芯片进行电性能测试。上述技术方案通过新增预热装置可以对固定在金属基座的被测芯片进行预加热，然后再转移到测试座上继续加热，可以减少被测芯片在测试座内的加热时长，从而可以提高测试效率。

联讯仪器成立于2017年3月15日，于2026年4月24日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为江苏省苏州市，是国内领先的电子与半导体测试设备核心供应商，凭借硬核技术壁垒深耕高端测试赛道。

联讯仪器主营业务覆盖电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，申万行业分类隶属于机械设备-通用设备-仪器仪表，同时布局功率半导体、专精特新、筹码集中100三大热门概念板块。

2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，在行业63家相关企业中排名第4，仅次于川仪股份的34.18亿元、咸亨国际的20.14亿元，大幅高于4.79亿元的行业平均数与2.59亿元的行业中位数；同期实现净利润5.67亿元，位列行业63家企业首位，远超第二名川仪股份的2.87亿元，更是显著高于3730.82万元的行业平均数与1889.97万元的行业中位数，盈利表现领跑全行业。

苏州联讯仪器股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。