苹果华为小米密集上新,手机厂商激战9月
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2026-08-27 12:14:39

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(来源:界面新闻)

即将到来的9月,手机行业将迎来一波旗舰手机“上新潮”。不仅有苹果公司的首款折叠屏手机和iPhone 18系列,五大国产手机品牌也将集中发布新品。

苹果公司当地时间8月26日宣布,将于北京时间9月10日凌晨1点在美国加州总部举行产品发布会,活动主题为“Surprise and shine”(亮新篇,来耀眼)。

知名科技记者马克·古尔曼发文称,苹果将在本次发布会推出首款折叠屏iPhone。研究机构IDC预计,折叠屏iPhone将帮助折叠屏智能手机市场摆脱下滑,并在上市首年实现超过1000万部的出货量。

此外,苹果还计划推出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。新机将搭载速度更快的芯片,提升续航能力,并对摄像头作出重大升级,其中至少较大的机型将配备机械光圈。而包括第二代iPhone Air和普通版iPhone 18在内的产品则不会在本次发布会亮相,苹果将把这些产品的发布时间推迟到明年春季。

华为Mate系列的旗舰新品也有望在9月发布。文化和旅游部官网此前信息显示,华为终端Haco发布会助兴演出已获批,批复时间为8月10日,演出时间为9月23日,演出地点位于深圳国际会展中心20号馆。

多位博主表示,此次活动对应的正是华为Mate 90系列发布会,这也意味着华为新一代Mate旗舰有望9月23日登场。新机计划搭载基于韬(τ)定律的新麒麟芯片,从而成为首部“韬芯片”手机。

除了华为Mate系列新手机,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东8月25日已经官宣,HarmonyOS 7及HUAWEI Mate XT 2新品发布会定档9月7日。

小米创始人雷军把9月称作是小米的“科技大月”。小米18系列顶级旗舰小米18 Fold,将首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器,于月初和小米澎程系列同场发布;月底,小米18 Pro系列发布。

小米近日举行玄戒芯片技术沟通会,连发玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100 AI加速芯片以及玄戒D100智驾芯片三款产品。据小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹介绍,玄戒O3采用3nm制程,芯片面积133mm²,集成240亿颗晶体管,较上一代增加26%。

其他安卓阵营方面,荣耀在本月早些时候的Robot Phone新品发布会上,首次曝光年度直板旗舰荣耀Magic 9系列手机外观,官方还披露,荣耀Magic 9将于9月28日正式发布。

vivo产品经理韩伯啸8月24日发文宣布,全新的X500系列将在9月正式和大家见面。全系共有3种机型,分别是X500、X500 Pro、X500 Pro Max。

新机定位为专业影像旗舰手机,据介绍,本次X500 Pro系列,全球首发由蓝图×索尼独家定制的“蔡司超动态主摄”,能实际输出行业最高的17EV动态范围。在视频能力上,蓝图光御900还首发支持4K 240fps慢动作,以及4K 120fps HDR直出。

OPPO的最新旗舰手机Find X10虽然未有官宣发布时间,但外界预计其将在9月下旬发布。

值得注意的是,这波新机潮的一个重要背景是存储价格暴涨,所以新品是否会涨价以及涨幅为多少,成为众多消费者关注的焦点。

余承东本月初在华为新品发布会上表示,内存高昂涨价,所有的手机之后可能都要大规模涨价,否则原来的价格都是亏损销售。

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