8月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“干法刻蚀系统、干法刻蚀方法以及半导体结构的制备方法”的专利，授权公告号CN122314744B，授权公告日为2026年8月25日。申请公布号为CN122314744A，申请号为CN202610757823.1，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年5月29日，发明人李文超、刘然、罗成、杨智强，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师郭凤杰，分类号H01J37/32、H10P50/24、H10P72/00。

专利摘要显示，本申请涉及一种干法刻蚀系统、干法刻蚀方法以及半导体结构的制备方法。所述干法刻蚀系统包括刻蚀腔体、载台、转动装置以及旋流模组。所述刻蚀腔体顶部具有进气口，所述刻蚀腔体底部具有抽气口。载台位于所述刻蚀腔体内，用于承载晶圆，所述抽气口位于所述载台的侧向。转动装置位于所述刻蚀腔体内，用于带动所述载台旋转。旋流模组位于所述刻蚀腔体内，且位于所述载台的靠近所述进气口的一侧，用于使得所述载台正上方的气体旋转下落，且使得所述气体的转动速度与所述载台的转动速度基本一致。本申请能够提高刻蚀均匀性。

晶合集成是国内领先的专注于晶圆代工的集成电路制造企业，依托特色工艺技术壁垒形成差异化竞争优势。公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地与办公地均位于安徽省合肥市。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，覆盖MCU概念、汽车芯片、集成电路等概念板块。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在所属3家同行业可比企业中排名第2，仅次于华润微的61.28亿元，高于55.49亿元的行业平均数，与59.57亿元的行业中位数持平；同期实现净利润2.22亿元，同样位列行业第2，低于行业首位华润微的6.67亿元，低于3.1亿元的行业平均数，与2.22亿元的行业中位数持平。公司营收结构中，集成电路业务贡献收入57.66亿元，占总营收比重达96.80%，其余1.91亿元来自其他补充业务，占比3.20%。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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