【臻选回顾】
8月23日解读《半导体硅片+存储芯片+光模块+CPO!公司300mm SOI部分产品已完成验证并开始出货》,沪硅产业8月24日探底回升收涨0.41%;
8月20日解读《HBM+先进封装+Chiplet+存储芯片!公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头,半年报增超13倍》,拓荆科技8月21日、24日分别收涨0.33%、1.58%,跑赢科创综指6个百分点;
8月11日解读《智能座舱+汽车电子+HUD+液冷散热!公司光模块、液冷散热零部件扩产项目即将投产》,华阳集团8月24日涨停,股价创出近2个月新高。
【今日速览】
①CPO+光模块+液冷+硅光!公司已完成两款1.6T光模块产品认证测试,预计下半年实现大批量发货;
②存储+先进封测+HBM+AI硬件!公司上半年AI新兴端侧存储产品收入同比大增超4倍;
③锂电铜箔+PET铜箔+PCB+覆铜板!公司是锂电铜箔领域第一梯队龙头,半年报净利润同比增长超9倍。
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