8月25日,鸿日达科技股份有限公司(证券代码:301285)发布公告称,公司已于8月23日召开第二届董事会第二十六次会议,审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案。在不影响募投项目建设与日常经营的前提下,公司及子公司拟使用最高不超过2亿元的闲置募集资金开展现金管理,授权期限为2026年11月3日至2027年11月2日,额度内资金可滚动使用。
据公告披露,鸿日达首次公开发行股票注册申请于2022年获证监会批复同意,当年完成发行5167万股,发行价14.60元/股,募集资金总额7.54亿元,扣除发行费用后募集资金净额为6.76亿元,所有募集资金均实行专户存储管理,且已与保荐机构、开户银行签署三方监管协议。
截至2026年6月30日,公司各类募投项目及超募资金投向的资金使用进度如下:
| 项目名称 | 项目总投资 | 拟投入募集资金 | 募集资金累计已投入金额 |
|---|---|---|---|
| 昆山汉江精密连接器生产项目 | 18,479.24 | 18,479.24 | 13,294.54 |
| 补充流动资金 | 6,000.00 | 6,000.00 | 6,000.00 |
| 半导体金属散热片材料项目 | 11,428.17 | 11,428.17 | 6,965.64 |
| 汽车高频信号线缆及连接器项目 | 3,411.20 | 3,411.20 | 1,595.71 |
| 光通信设备项目 | 7,864.24 | 7,864.24 | 1,083.92 |
| 半导体封装高端引线框架项目 | 1,070.24 | 1,070.24 | 1,070.24 |
| 承诺投资项目小计 | 48,253.09 | 48,253.09 | 30,010.05 |
| 归还银行贷款 | - | 5,700.00 | 5,700.00 |
| 永久补充流动资金 | - | 5,700.00 | 5,700.00 |
| 半导体封装高端引线框架项目 | - | 7,929.76 | 1,224.34 |
| 超募资金投向小计 | - | 19,329.76 | 12,624.34 |
| 合计 | 48,253.09 | 67,582.85 | 42,634.39 |
截至统计时点,公司募集资金累计已投入4.26亿元,剩余部分因募投项目建设存在周期,形成暂时闲置状态。此前公司2025年获批的2.9亿元闲置募集资金现金管理授权将于2026年11月2日到期,本次为续期类的现金管理安排,额度根据当前闲置资金规模调整为2亿元。
在投资标的选择上,鸿日达明确限定为安全性高、低风险、流动性好、单笔投资期限最长不超过12个月的保本型产品,涵盖结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等品类,明确要求投资产品不得质押,不涉及证券类投资,产品专用结算账户不得存放非募集资金或挪作他用。
针对潜在的市场波动风险,公司搭建了多层风险防控体系:严格执行审慎投资原则,规避股票衍生品、无担保债券等标的;财务部全程跟踪理财资金运作情况,实时对接金融机构掌握投向动态;内审部门对资金使用情况开展日常监督与定期审计;独立董事与保荐机构保留监督核查权,必要时可聘请专业机构开展专项审计。
公司表示,本次现金管理操作完全建立在保障募投项目资金需求与募集资金安全的基础上,不会干扰日常经营周转与募投项目正常推进,闲置资金通过合规理财获取的额外收益,将进一步增厚公司整体业绩,为全体股东创造额外回报。
目前该事项已通过董事会审计委员会前置审议,保荐机构东吴证券出具核查意见认为,本次安排履行了全部法定决策程序,不存在变相改变募集资金用途的情形,符合创业板上市公司规范运作相关监管要求,不存在损害投资者利益的情况,对该事项无异议。后续公司将按照深交所规定及时披露现金管理的相关进展情况。
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