德龙激光：公司和频准激光将围绕半导体晶圆隐切、锂电制造等精密加工场景合作_资讯

德龙激光：公司和频准激光将围绕半导体晶圆隐切、锂电制造等精密加工场景合作

创始人

2026-08-24 15:54:43

（来源：财闻）

在技术研发、核心部件协同、市场拓展三方面紧密合作，推动激光器参数与加工控制系统深度耦合，形成“光源+设备”一体化方案，提升关键部件国产化率与批量交付能力。

有投资者在互动平台向德龙激光（688170.SH）提问，日前在频准激光的文件中看到贵公司配售中签了80265股，折合1499万多，请问公司和频准激光都有哪些业务合作？频准激光的上市对公司都有哪些影响？

8月24日，公司回答表示，公司和频准激光将围绕半导体晶圆隐切、锂电制造等精密加工场景，在技术研发、核心部件协同、市场拓展三方面紧密合作，推动激光器参数与加工控制系统深度耦合，形成“光源+设备”一体化方案，提升关键部件国产化率与批量交付能力，共同拓展高端客户与行业标准，助力高端激光装备规模化落地与国产替代。感谢您对德龙激光的关注！

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