惠通科技：8月21日获融资买入133.71万元，融资余额4638.42万元占流通市值比例3.40%，低于近一年20%分位水平
8月21日，惠通科技跌0.62%，成交额1610.54万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额133.71万元，融资偿还160.07万元，融资净买入-26.36万元。截至8月21日，惠通科技融资融券余额合计4654.74万元。
从融资指标来看，惠通科技当日融资买入133.71万元。当前融资余额4638.42万元，占流通市值的3.40%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：惠通科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-21 | 133.71 | 160.07 | -26.36 | 4,638.42 | 3.40 |
| 2026-08-20 | 283.43 | 189.85 | 93.57 | 4,664.78 | 3.40 |
| 2026-08-19 | 296.33 | 198.64 | 97.69 | 4,571.21 | 3.40 |
| 2026-08-18 | 221.78 | 335.15 | -113.37 | 4,473.52 | 3.23 |
| 2026-08-17 | 262.39 | 123.77 | 138.62 | 4,586.89 | 3.28 |
| 2026-08-14 | 155.46 | 360.45 | -204.99 | 4,448.27 | 3.24 |
| 2026-08-13 | 414.89 | 180.35 | 234.54 | 4,653.26 | 3.37 |
| 2026-08-12 | 188.69 | 223.64 | -34.96 | 4,418.72 | 3.17 |
| 2026-08-11 | 219.29 | 372.77 | -153.48 | 4,453.67 | 3.23 |
| 2026-08-10 | 364.14 | 226.79 | 137.35 | 4,607.16 | 3.33 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技8月21日融券偿还0.00股，融券卖出3700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.98万元；融券余量1.01万股，融券余额16.32万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：惠通科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-21 | 0.37 | 0 | 0.37 | 16.32 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.01 | 0.37 | -0.36 | 10.41 | 0.64 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0 | 0 | 0 | 15.93 | 1 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0.15 | 0 | 0.15 | 16.38 | 1 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0.02 | 0.13 | -0.11 | 14.06 | 0.85 | 0.01 |
| 2026-08-14 | 0.82 | 0.02 | 0.8 | 15.59 | 0.96 | 0.01 |
| 2026-08-13 | 0.02 | 0.85 | -0.83 | 2.61 | 0.16 | 0.0019 |
| 2026-08-12 | 0 | 0.02 | -0.02 | 16.32 | 0.99 | 0.01 |
| 2026-08-11 | 0 | 0 | 0 | 16.47 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-08-10 | 0.16 | 0 | 0.16 | 16.54 | 1.01 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，扬州惠通科技股份有限公司注册经营实体坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，公司于1998年12月8日完成工商设立登记，历经二十余年的产业深耕后，于2025年1月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其核心业务赛道聚焦高分子材料及双氧水生产两大领域，覆盖全链条的设备定制化制造、技术方案设计咨询与全流程工程总承包服务，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，设备制造板块贡献了76.69%的营收占比，为公司核心收入支柱，EPC工程总承包业务紧随其后占比达14.09%，设计咨询业务作为高附加值配套板块占比为7.58%，其余零星配套业务合计占比1.65%，整体营收结构呈现出以核心装备制造为基本盘、工程总包与技术服务协同赋能的清晰产业布局。
从股东结构来看，截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。
分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。
综合来看，惠通科技当前融资净流出、融券余额居高位，多空资金分歧下交投仅千余万元，资金参与度低迷。公司首季营收、净利双双大幅下滑，基本面承压。后续行情或仍以弱势震荡为主，需等待业绩边际改善信号。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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