8月21日,云汉芯城涨0.01%,成交额1.65亿元。两融数据显示,当日云汉芯城获融资买入额2172.14万元,融资偿还1353.51万元,融资净买入818.63万元。截至8月21日,云汉芯城融资融券余额合计1.84亿元。
从融资指标来看,云汉芯城当日融资买入2172.14万元。当前融资余额1.83亿元,占流通市值的7.79%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:云汉芯城融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-21 | 2,172.14 | 1,353.51 | 818.63 | 18,318.85 | 7.79 |
| 2026-08-20 | 1,151.39 | 1,268.81 | -117.43 | 17,500.22 | 7.45 |
| 2026-08-19 | 2,067.27 | 1,889.6 | 177.67 | 17,617.64 | 7.49 |
| 2026-08-18 | 2,118.89 | 1,616.16 | 502.73 | 17,439.97 | 6.85 |
| 2026-08-17 | 3,532.7 | 2,381.52 | 1,151.19 | 16,937.24 | 6.57 |
| 2026-08-14 | 1,701.81 | 1,922.39 | -220.58 | 15,786.06 | 6.45 |
| 2026-08-13 | 1,621.65 | 2,167.49 | -545.84 | 16,006.63 | 6.67 |
| 2026-08-12 | 2,109.09 | 3,363.98 | -1,254.89 | 16,552.47 | 6.74 |
| 2026-08-11 | 1,690.08 | 1,797.43 | -107.35 | 17,807.36 | 7.33 |
| 2026-08-10 | 1,432.47 | 1,729.29 | -296.82 | 17,914.71 | 7.35 |
与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。云汉芯城8月21日融券偿还100.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量5300.00股,融券余额65.10万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
| 表:云汉芯城融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-21 | 0 | 0.01 | -0.01 | 65.1 | 0.53 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.07 | 0 | 0.07 | 66.32 | 0.54 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.06 | 0 | 0.06 | 57.79 | 0.47 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0 | 0 | 0 | 54.53 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 55.23 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.01 | 0.01 | 0 | 52.44 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 51.41 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 52.59 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-11 | 0 | 0.01 | -0.01 | 52.03 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 0 | 0 | 0 | 53.53 | 0.42 | 0.02 |
公开工商及上市披露信息显示,云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区千帆路237弄9号11层至13层,公司于2008年5月7日完成工商设立登记,历经十余年产业数字化服务深耕后,于2025年9月30日正式登陆资本市场;其核心业务依托自主研发的数字技术与互联网技术底座,以自建自营的云汉芯城B2B线上商城为核心载体,面向电子制造全产业链提供高效专业的电子元器件供应链一站式综合服务,业务边界已延伸覆盖产品技术方案设计、PCBA生产制造配套、电子工程师定向技术支持等多元增值赛道,从当期主营业务收入结构维度拆解,半导体器件品类贡献营收占比达67.69%,被动器件品类占比为18.78%,连接器品类占比达13.52%,品类营收结构清晰锚定电子元器件核心赛道的基本盘布局。
从股东结构来看,截至6月30日,云汉芯城股东户数2.09万,较上期增加10.92%;人均流通股915股,较上期减少9.84%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,云汉芯城实现营业收入27.46亿元,同比增长90.66%;归母净利润1.66亿元,同比增长207.69%。
分红方面,云汉芯城A股上市后累计派现3255.80万元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,云汉芯城十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股14.42万股,为新进股东。鹏华创新成长混合A(011460)位居第三大流通股东,持股10.99万股,为新进股东。永赢先锋半导体智选混合发起A(025208)、永赢高端制造A(007113)、永赢锐见进取混合A(022717)退出十大流通股东之列。
综合来看,云汉芯城当前微涨0.01%、成交额1.65亿元,杠杆资金低位博弈分歧有限,融资小幅净买但整体参与度仍低。公司上半年营收、净利同比高增,基本面支撑明确,后续需观察资金活跃度能否随业绩势能抬升带动行情修复。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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