观点网 2026年上半年，东山精密实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%，净利润规模已超过2025年全年的13.86亿元。本轮业绩爆发，核心源于光模块业务整合放量，报告期光模块营收53.51亿元，毛利率达39.33%。

产业科技连线获悉，东山精密先后完成对Multek、索尔思光电、法国GMD集团的收购，实现由精密制造、PCB厂商向AI算力硬件综合供应商的战略升级，搭建起AI服务器PCB、光芯片、高速光模块垂直产业链。

同时，该公司上调光芯片及光模块扩建项目总投资，由12亿美元增至17亿美元，追加投资额5亿美元。8月14日英伟达官宣CPO进入量产阶段，中长期打开高速互联产业链空间，短期来看CPO尚难以替代800G/1.6T现有产品。

受益于AI硬件行业高景气，东山精密业绩大幅提升，但当前估值处于历史高位，叠加行业竞争加剧，发展仍存多重不确定性，下一步关键胜负手将何从？

验证垂直整合能力

2026上半年，东山精密营收277.98亿元，同比上涨63.95%；归母净利润29.57亿元，同比上涨290.09%；扣非净利润24.80亿元，同比上涨277.52%，利润增速显著高于营收增速，业绩落地符合前期市场预告区间。

基本每股收益1.62元，同比增长260%；加权平均净资产收益率12.88%，较上年同期3.95%提升近9个百分点。经营活动现金流净额23.84亿元，现金流表现稳健；本期公司不实施现金分红，也不进行送股及资本公积转增股本。

分季度看，东山精密二季度归母净利润约18.47亿元，环比一季度增长约66%，创下单季度历史新高。资本市场层面，公司PE-TTM处于历史93.3%分位，各家机构对远期净利润预测分歧较大，高估值背景下业绩增长可持续性仍待观察。

业务结构方面，电子电路产品营收125.30亿元，同比增长13.29%，占总营收比重45.07%，毛利率18.80%，同比提升1.25个百分点，高端PCB行业整体维持高景气，供需格局向好。

光模块业务实现收入53.5亿元，毛利率高达39.33%。对比2025年索尔思光电仅四季度并表贡献14.36亿元收入，低基数叠加AI数通需求释放，光模块成为利润弹性最大的业务板块。

精密组件产品实现营收65.81亿元，同比增长178.63%，毛利率12.13%，同比提升3.86个百分点，主要受法国GMD集团并表带动。光电显示模组实现营收27.23亿元，同比下降10.68%，毛利率5.89%。

报告期内，净利润增速（+290.09%）远超营收增速（+63.95%），除高毛利光模块业务放量外，公允价值变动收益增厚利润也是重要因素，而该部分收益不具备长期可持续性。

费用端，销售、管理、财务三项费用合计17.11亿元，占营收比重6.16%。其中财务费用同比大增1747.19%，主要系收购索尔思光电、GMD集团，以及扩充光模块、AIPCB产能带来融资规模增加。

与半年报同步披露，东山精密上调索尔思光电位于常州、泰国、盐城的光芯片及光模块扩建项目投资，新增投资5亿美元，项目总投资由12亿美元调整至17亿美元。

依托AIPCB、高阶HDI技术优势，公司可提供边缘侧至数据中心全链条配套服务，借助多轮并购完成全球化产能布局，实现PCB、光芯片、光模块全产业链覆盖，垂直整合能力进入实质验证阶段。

全链条整合带来多重价值，对内打通PCB、光芯片、光模块供应链，提升零部件自主可控水平，降低对外采购依赖；对外可为云厂商提供电路板与光器件一体化供应链方案，增强客户粘性。

AI光硬件胜负手

2026年8月，英伟达宣布Spectrum-XCPO硅光交换机将于下半年启动量产导入，CPO技术正式从样机研发走向头部客户小规模商用。叠加工信部《普惠算力专项行动》提出，2026年底新建智算中心CPO适配比例不低于60%，国产光互联产业迎来政策与产业双向利好。

不过短期技术替代尚未到来，CPO目前仅在头部客户试点应用，行业将经历较长过渡期，未来2-3年800G、1.6T可插拔光模块依旧是市场主流，索尔思光电现有产品仍具备稳定需求。

当前AI光硬件赛道竞争日趋激烈，光模块领域中际旭创、新易盛营收盈利规模领先；PCB赛道沪电股份、深南电路同为核心竞争者。

东山精密差异化优势在于，Multek高频PCB业务深度配套英伟达CPO交换机供应链，为Spectrum-X机型供应高速背板，打造“PCB+光引擎+CPO光源”一体化供货体系。

技术储备上，公司400mW级CPO产品计划2026年四季度向英伟达送样；适配英伟达Spectrum-X交换机的400/450mW光源已完成送样测试，高功率CW光源进入英伟达FAU架构候选名单。因此英伟达宣布CPO交换机出货后，东山精密当日股价涨停。

但多重风险与不确定性不容忽视，当前估值处于历史高位，券商对20272028年业绩预测差距巨大，市场已经充分透支部分乐观预期。公允价值变动收益不具备持续性，需要关注扣非利润的真实成色。

业绩高度依赖海外云厂商资本开支，若海外算力投资节奏收缩，订单将直接承压；海外贸易政策变化，会扰动海外产能建设与交付。而国内光模块厂商集体扩产，未来高端产品存在价格下行压力，挤压光模块高毛利率；PCB赛道同行加码高端服务器板，行业竞争加剧。

CPO、硅光路线演进节奏具备不确定性，若技术路线超预期切换，前期产线、研发投入存在减值风险；多起并购之后，商誉减值、跨国业务内部整合仍是长期考验。高端基材、光芯片核心设备交付周期长，物料供给紧张或将限制产能释放。

从消费电子PCB转型AI光硬件供应商，东山精密已完成一轮赛道切换，下一步的关键胜负手，在于CPO能否从“预期”变成“业绩”。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。