8月22日消息，国家知识产权局信息显示，新恒汇电子股份有限公司申请一项名为“用于引线框架的复合镀层及其电镀工艺”的专利。申请公布号为CN122610166A，申请号为CN202610742203.0，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2026年5月27日，发明人张德良、朱林、吴忠堂、李晴、王露露、赵丽荣、刘艺飞、董云会，专利代理机构青岛发思特专利商标代理有限公司，专利代理师马俊荣，分类号C25D5/12、C25D5/18、C25D5/34、C25D5/48、C25D5/00、C25D7/00。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及用于引线框架的复合镀层及其电镀工艺。所述用于引线框架的复合镀层，由顺序形成于铜基材表面的光滑致密镍阻挡层和纳米粗糙银层组成；所述光滑致密镍阻挡层为采用脉冲电镀工艺形成的光滑致密镍层；所述纳米粗糙银层为采用粗糙银电镀液，通过脉冲电镀工艺直接形成于光滑致密镍阻挡层表面的纳米级粗糙结构银层。本发明使用光滑致密镍阻挡层取代粗糙镍层或粗糙铜层，并直接在光滑致密镍阻挡层上电镀纳米粗糙银层，从而在保证银层表面高结合力的前提下，从根本上解决铜扩散的难题。

新恒汇成立于2017年12月7日，于2025年6月20日在深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于山东省淄博市，是国内领先的智能卡、蚀刻引线框架及eSIM封测领域专精特新企业，具备全产业链协同优势。

新恒汇主营业务覆盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，从申万行业分类来看属于电子-半导体-半导体材料赛道，同时隶属于次新股、专精特新、消费电子相关概念板块。

2026年上半年，新恒汇实现营业收入5.98亿元，在所属13家半导体材料行业企业中排名第9，同期行业营收第一名有研新材达61.58亿元、第二名沪硅产业为23.17亿元，行业平均营收14.29亿元，行业中位数为9.14亿元。营收结构方面，蚀刻引线框架贡献2.58亿元，占比43.24%；智能卡业务实现营收2.57亿元，占比42.98%；其他业务营收4722.03万元，占比7.90%；物联网eSIM芯片封测业务营收3508.03万元，占比5.87%。同期公司实现净利润3402.15万元，在行业内13家企业中排名第10，行业净利润第一名中船特气达3.48亿元、第二名有研新材为1.77亿元，行业平均净利润为744.88万元，行业中位数为6331.61万元。

新恒汇电子股份有限公司近期专利情况如下：

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