（来源：财闻）

AI算力需求爆发推动晶圆代工与封测产能紧张，行业酝酿新一轮涨价。机构看好半导体材料、先进封装及低估值绩优主线。

截至8月21日10点24分，上证指数涨0.06%，深证成指涨0.73%，创业板指涨1.40%。能源金属、贵金属、金属铅等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF华夏（159995）涨1.04%，成分股士兰微涨停，华润微涨超5%，寒武纪、通富微电、拓荆科技、源杰科技、长川科技、华大九天、盛科通信-U、盛美上海等上涨。

消息面上，AI算力需求爆发导致晶圆代工与封测产能日趋紧张，成本攀升推动行业酝酿新一轮涨价。中芯国际联合CEO赵海军表示，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片应会因得不到产能而逐步涨价。同时，中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%至15%。

万联证券表示，上周申万电子指数上涨0.51%，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。当前国产算力加速建设，国产AI芯片等关键算力硬件环节需求旺盛。此外，日本味之素或将削减30%的ABF膜供货量，有望推动国产半导体材料加速替代。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

长江证券表示，综合来看，当前海外晶圆厂扩建持续推进，不同区域建设节奏分化。美光Boise项目整体建设持续推进，纽约项目尚处于建设初期，新加坡及日本项目仍处于新增厂房建设阶段；台积电亚利桑那后续Fab及配套设施亦持续推进。随着项目由场地平整、主体施工逐步进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关建设需求有望逐步释放。继续推荐受益半导体资本开支的洁净室板块，亚翔集成、圣晖集成或依靠台系背景出海优势以及项目建设经验，有望受益于海外半导体资本开支维持高位及先进产能持续扩张，同时关注柏诚股份等公司在海外业务的积极探索。

芯片ETF(SZ159995) 联接基金（008887/008888）：跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、中微公司、北方华创、兆易创新、长电科技、寒武纪等，个股不做推荐。