证券代码：301221 证券简称：光庭信息 公告编号：2026-046

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用√不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

■

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

■

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

■

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 √否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

（一）对外担保

公司分别于2026年4月21日召开第四届董事会第十次会议、于2026年5月13日召开2025年度股东会，审议通过了《关于全资子公司为参股公司提供担保暨关联担保的议案》，因日常经营和业务发展资金需求，公司全资子公司成都楷码信息技术有限公司（以下简称“楷码信息”）持有35%股权的参股公司维度信息技术（苏州）有限公司（以下简称“苏州维度”）向银行申请13,000万元授信，公司董事会同意楷码信息按持股比例提供连带责任担保，担保金额不超过4,550万元，担保期限自公司股东会审议通过之日起一年内，具体以合同约定为准。苏州维度实控人及总经理为其承担连带责任担保，其他股东均按其出资比例对上述授信事项提供同等比例担保。

具体事项详见公司于2026年4月22日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn)上披露的《关于全资子公司为参股公司提供担保暨关联担保的公告》（公告编号：2026-013）。

（二）权益分派事项

公司于2026年5月13日召开2025年年度股东会，审议通过《关于公司2025年度利润分配方案的议案》，同意公司以现有总股本9,262.23万股为基数，以资本公积金每10股转增4股。该利润分配方案已于2026年5月26日实施完毕，转增后公司总股本为12,967.1220万股。

具体事项详见公司于2026年5月18日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn)上披露的《2025年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-022）。

（三）补选董事事项

公司于2026年7月24日召开2026年第二次临时股东会，同意补选范斐先生为公司第四届董事会非独立董事，补选章红平先生为公司第四届董事会独立董事，任期自股东会审议通过之日起至第四届董事会届满之日止。

具体事项详见公司于2026年7月25日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn)上披露的《关于完成董事补选暨调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-042）。

（四）对外投资事项

1、基于公司在汽车产业链投资策略，经公司总经理办公会议审议通过后提请董事长批准，公司已于2026年8月3日与武汉乾元明远投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“乾元明远”）、1名自然投资人及武汉特卓微光电半导体材料有限公司（以下简称“特卓微”）签署了《增资协议》。公司以自有资金3,200万元与自然投资人共同认购特卓微新增注册资本。特卓微系一家专注于玻璃基板、TGV（玻璃通孔技术，Through Glass Via）玻璃基板全流程工艺技术及相关半导体材料业务的企业。本次投资完成后，特卓微股本由200万元增至416.66667万元，其中，公司认购144.466667万元，持股比例为34.67%，本次投资不会对特卓微形成控制，亦不会将其纳入公司合并报表。

本次投资事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，该事项在公司董事长决策权限内，无需提交公司董事会和股东会审议。

本次投资金额较小，对公司当期财务状况不构成重大影响。特卓微所处的玻璃基板属于半导体材料行业，具有研发投入大、量产良率不及预期、技术路线被替代的风险，相关产业尚处于发展早期，产能建设、资金需求较大，存在持续资本开支压力；投后双方战略协同、业务整合若不达预期，难以发挥产业链协同价值。同时，本次投资涉及新业务领域，公司此前无半导体材料的经营管理经验，存在投后管理及协同不及预期的风险。

2、经公司总经理办公会议审议通过后提请董事长批准，公司全资子公司光庭投资已于2026年8月5日与捷飞科及其全体股东签订了《关于捷飞科半导体（上海）有限公司之投资协议》，公司拟使用自有资金1,500万元人民币认购捷飞科新增注册资本，对应捷飞科增资后9.0910%股权。其中650万元认购捷飞科新增注册资本，剩余850万元计入资本公积。本次认购新增注册资本完成后，公司持有捷飞科9.0910%股权，不会对捷飞科形成控制，亦不会将其纳入公司合并报表。

本次投资，公司将依托捷飞科半导体车规芯片投资布局，结合公司全栈车载软件开发技术优势，打通产业链上下游，构建“芯片硬件+底层系统软件+上层应用方案+整车测试交付”软硬一体化核心解决方案能力；依托双方资源联合打造本土化“车载芯片+汽车软件”解决方案，降低下游整车厂对海外芯片与配套软件体系的依赖，契合国内车企供应链自主化诉求，助力公司进一步拓宽国内整车客户合作边界，提升公司在国内智能汽车供应链中的行业地位；为公司AI座舱交互、端到端智驾算法深度绑定国产芯片，落地公司“AI+汽车软件”顶层战略布局，强化技术壁垒与长期竞争优势。

本次投资事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，该事项在公司董事长决策权限内，无需提交公司董事会和股东会审议。

本次投资金额较小，对公司当期财务状况不构成重大影响。捷飞科及其所投芯片企业所处行业具有研发投入大、周期长、技术迭代快等特性，研发进度及技术路线若不及预期，可能影响协同效果。同时，本次投资涉及新业务领域，公司此前无集成电路领域运营经验，存在投后管理及协同不及预期的风险。此外，捷飞科尚处发展初期，需持续投入，存在投资回报周期较长的风险。

敬请广大投资者注意投资风险。

（五）子公司重要事项

1、因自身经营发展需要，公司全资子公司广州光庭投资发展有限公司完成公司名称、经营范围的变更并迁址，并完成变更的备案登记手续，取得了海南省市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后名称为光庭（海南）投资发展有限公司。

具体事项详见公司于2026年7月3日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn)上披露的《关于全资子公司名称、注册地址及经营范围变更并完成工商变更登记的公告》（公告编号：2026-033）。

2、因行业竞争变化及子公司当地业务环境发生重大变化，经公司总经理办公会议决议，公司于2026年7月决定注销全资子公司苏州光庭信息技术有限公司、重庆光庭信息技术有限公司。截至目前，苏州光庭、重庆光庭正在办理相关注销事项。

武汉光庭信息技术股份有限公司

二零二六年八月二十日