8月17日，联芸科技涨1.77%，成交额13.13亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额1.97亿元，融资偿还1.61亿元，融资净买入3678.44万元。截至8月17日，联芸科技融资融券余额合计11.26亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入1.97亿元。当前融资余额11.23亿元，占流通市值的5.40%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月17日融券偿还0.00股，融券卖出4599.00股，按当日收盘价计算，卖出金额32.60万元；融券余量3.78万股，融券余额268.13万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，联芸科技（杭州）股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，作为聚焦数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片赛道的平台型芯片设计企业，其于2014年11月7日完成工商设立登记，并于2024年11月29日正式登陆资本市场实现挂牌上市；从当期主营业务收入结构维度拆解，数据存储主控芯片产品贡献营收占比达87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品营收占比为10.01%，其余补充类业务营收占比为2.35%，核心主业的营收支撑效应凸显。

从股东结构来看，截至8月10日，联芸科技股东户数2.33万，较上期增加4.14%；人均流通股12597股，较上期减少3.98%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

综合来看，联芸科技当日小幅收涨，13.13亿元成交额交投活跃，融资资金持续净流入但融券同步走高凸显多空分歧。公司一季度营收、净利双增主业支撑扎实，后续需量能配合消化高位博弈，方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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