8月17日，盛合晶微涨10.97%，成交额32.72亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额3.05亿元，融资偿还2.62亿元，融资净买入4317.74万元。截至8月17日，盛合晶微融资融券余额合计21.55亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入3.05亿元。当前融资余额21.55亿元，占流通市值的8.14%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微8月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

盛合晶微半导体有限公司注册经营地址坐落于江苏省江阴市东盛西路9号，2014年8月19日完成工商设立，2026年4月21日正式登陆资本市场，核心业务布局覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大赛道，专注于为下游客户提供全链条晶圆级先进封测解决方案，从当期主营业务收入结构来看，芯粒多芯片集成封装业务贡献营收占比达51.03%，为公司第一大收入来源，中段硅片加工业务紧随其后，营收占比为33.47%，晶圆级封装业务营收占比达14.99%，剩余0.51%的营收占比来自其他补充类业务板块。

从股东结构来看，截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。

综合来看，盛合晶微当日大涨超一成、成交额达32.72亿元，融资小幅净买入但两融整体处于低位，多空分歧极小，资金杠杆参与度仍偏低。公司一季度营收、净利双增，基本面支撑尚可，后续行情需量能持续放大才能进一步打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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